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1. WO2020246149 - 半導体検査装置及び半導体検査方法

公開番号 WO/2020/246149
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/016739
国際出願日 16.04.2020
IPC
G06T 7/00 2017.1
G物理学
06計算;計数
Tイメージデータ処理または発生一般
7イメージ分析
G06T 7/30 2017.1
G物理学
06計算;計数
Tイメージデータ処理または発生一般
7イメージ分析
30イメージのアライメントのために変換パラメータを決定するもの,すなわち,イメージ位置合わせ
H01L 21/66 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
G06N 3/04 2006.1
G物理学
06計算;計数
N特定の計算モデルに基づくコンピュータ・システム
3生物学的モデルに基づくコンピュータシステム
02ニューラルネットワークモデルを用いるもの
04アーキテクチャ,例.網構造
G06N 3/08 2006.1
G物理学
06計算;計数
N特定の計算モデルに基づくコンピュータ・システム
3生物学的モデルに基づくコンピュータシステム
02ニューラルネットワークモデルを用いるもの
08学習方法
G06N 20/00 2019.1
G物理学
06計算;計数
N特定の計算モデルに基づくコンピュータ・システム
20機械学習
CPC
G06N 20/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
NCOMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
20Machine learning
G06N 3/04
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
NCOMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
3Computer systems based on biological models
02using neural network models
04Architectures, e.g. interconnection topology
G06N 3/08
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
NCOMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
3Computer systems based on biological models
02using neural network models
08Learning methods
G06T 7/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
G06T 7/30
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
30Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration
出願人
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP]
発明者
  • 竹嶋 智親 TAKESHIMA Tomochika
  • 樋口 貴文 HIGUCHI Takafumi
  • 堀田 和宏 HOTTA Kazuhiro
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi
優先権情報
2019-10383003.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR INSPECTION DEVICE AND SEMICONDUCTOR INSPECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体検査装置及び半導体検査方法
要約
(EN) In the present invention, an observation system 1 comprises: detectors 3 that detect light from a semiconductor device S and output a detection signal; a two-dimensional camera 5; an optical device 13 that guides the light to the detector 3 and the two-dimensional camera 5; an image processing unit 29 that generates a first optical image of the semiconductor device S on the basis of the detection signal and accepts input of a first CAD image; an image analysis unit 31 that uses the first optical image as teacher data to learn conversion processing of the first CAD image by machine learning and converts the first CAD image into a second CAD image that resembles the first optical image by conversion processing based on the results of the learning; and an alignment unit that performs alignment on the basis of a second optical image and the second CAD image.
(FR) Dans la présente invention, un système d'observation (1) comprend : des détecteurs (3) qui détectent la lumière provenant d'un dispositif à semi-conducteur (S) et émettent un signal de détection ; une caméra bidimensionnelle (5) ; un dispositif optique (13) qui guide la lumière vers le détecteur (3) et la caméra bidimensionnelle ; une unité de traitement d'image (29) qui génère une première image optique du dispositif à semi-conducteur (S) sur la base du signal de détection et accepte l'entrée d'une première image de CAO ; une unité d'analyse d'image (31) qui utilise la première image optique comme données d'enseignement pour apprendre le traitement de conversion de la première image de CAO par apprentissage automatique et convertit la première image de CAO en une seconde image de CAO qui ressemble à la première image optique par un traitement de conversion reposant sur les résultats de l'apprentissage ; et une unité d'alignement qui réalise un alignement sur la base d'une seconde image optique et de la seconde image de CAO.
(JA) 観察システム1は、半導体デバイスSからの光を検出して検出信号を出力する検出器3、2次元カメラ5と、光を検出器3及び2次元カメラ5に導く光学装置13と、検出信号に基づいて半導体デバイスSの第1の光学画像を生成し、第1のCAD画像の入力を受け付ける画像処理部29と、第1の光学画像を教師データとして用いて第1のCAD画像の変換処理を機械学習によって学習し、当該学習の結果に基づいた変換処理により、第1のCAD画像を第1の光学画像に似せた第2のCAD画像に変換する画像解析部31と、第2の光学画像と第2のCAD画像に基づいて位置合わせを行う位置合わせ部と、を備える。
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