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1. WO2020245957 - レーザ加工方法及びレーザ加工装置

公開番号 WO/2020/245957
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/022400
国際出願日 05.06.2019
IPC
B23K 26/38 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
B23K 26/402 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
40材料の性質を考慮したもの
402非金属材料を含むもの,例.絶縁体
B23K 103/16 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
103,,
16,
CPC
B23K 26/38
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
B23K 26/402
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
40taking account of the properties of the material involved
402involving non-metallic material, e.g. isolators
出願人
  • 三菱重工業株式会社 MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 森 宏樹 MORI, Hiroki
  • 井上 明子 INOUE, Akiko
  • 呉屋 真之 GOYA, Saneyuki
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER MACHINING METHOD AND LASER MACHINING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER ET DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
要約
(EN) In this laser machining method for performing cutting machining by applying a laser beam L to the surface of a base material 5 formed from a composite material and cutting the base material 5 so as to be cut out a product 5a from the base material 5, a machining line I, serving as a boundary between the product 5a to be cut out and a remainder 5b which is the base material after the product 5a is cut out, is set to the base material 5 before the cutting machining, and a plurality of machining paths along the machining line I are set to be arranged from the machining line I side to the remainder 5b side with the machining line I side as a reference. In the cutting machining, the base material 5 is cut by repeatedly executing a laser beam application step for applying the laser beam L to the surface of the base material 5 on the basis of the plurality of machining paths having been set.
(FR) L'invention concerne un procédé d'usinage au laser pour réaliser un usinage par découpe par application d'un faisceau laser (L) sur la surface d'un matériau de base (5) formé à partir d'un matériau composite et découpe du matériau de base (5) de façon à découper un produit (5a) à partir du matériau de base (5), dans lequel une ligne d'usinage (I), servant de limite entre le produit (5a) à découper et un reste (5b) qui est le matériau de base après la découpe du produit (5a), est réglée sur le matériau de base (5) avant l'usinage par découpe, et une pluralité de trajets d'usinage le long de la ligne d'usinage (I) sont réglés pour être agencés à partir du côté ligne d'usinage (I) vers le côté reste (5b) avec le côté ligne d'usinage (I) en tant que référence. Lors de l'usinage par découpe, le matériau de base (5) est découpé par exécution répétée d'une étape d'application de faisceau laser pour appliquer le faisceau laser (L) sur la surface du matériau de base (5) sur la base de la pluralité de trajets d'usinage qui ont été réglés.
(JA) 複合材からなる母材5の表面にレーザLを照射して母材5を切断する切断加工を行って、母材5から製品5aを切り出すレーザ加工方法において、切断加工前の母材5には、切り出される製品5aと、製品5aが切り出された後の母材である残部5bとの境界となる加工ラインIが設定されると共に、加工ラインIに沿う加工パスが、加工ラインI側を基準として、加工ラインI側から残部5b側に複数並んで設定されており、切断加工では、設定された複数の加工パスに基づいて、母材5の表面にレーザLを照射するレーザ照射工程を繰り返し実行することで、母材5を切断する。
関連特許文献
US17615706出願が移行したが国内段階でまだ公開されていないか、WIPO にデータを提供していない国への移行が通知されたか、あるいは出願の形式に問題があり、またはその他の理由で利用可能な状態でないため、PATENTSCOPE で表示できません。
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