(EN) In this laser machining method for performing cutting machining by applying a laser beam L to the surface of a base material 5 formed from a composite material and cutting the base material 5 so as to be cut out a product 5a from the base material 5, a machining line I, serving as a boundary between the product 5a to be cut out and a remainder 5b which is the base material after the product 5a is cut out, is set to the base material 5 before the cutting machining, and a plurality of machining paths along the machining line I are set to be arranged from the machining line I side to the remainder 5b side with the machining line I side as a reference. In the cutting machining, the base material 5 is cut by repeatedly executing a laser beam application step for applying the laser beam L to the surface of the base material 5 on the basis of the plurality of machining paths having been set.
(FR) L'invention concerne un procédé d'usinage au laser pour réaliser un usinage par découpe par application d'un faisceau laser (L) sur la surface d'un matériau de base (5) formé à partir d'un matériau composite et découpe du matériau de base (5) de façon à découper un produit (5a) à partir du matériau de base (5), dans lequel une ligne d'usinage (I), servant de limite entre le produit (5a) à découper et un reste (5b) qui est le matériau de base après la découpe du produit (5a), est réglée sur le matériau de base (5) avant l'usinage par découpe, et une pluralité de trajets d'usinage le long de la ligne d'usinage (I) sont réglés pour être agencés à partir du côté ligne d'usinage (I) vers le côté reste (5b) avec le côté ligne d'usinage (I) en tant que référence. Lors de l'usinage par découpe, le matériau de base (5) est découpé par exécution répétée d'une étape d'application de faisceau laser pour appliquer le faisceau laser (L) sur la surface du matériau de base (5) sur la base de la pluralité de trajets d'usinage qui ont été réglés.
(JA) 複合材からなる母材５の表面にレーザＬを照射して母材５を切断する切断加工を行って、母材５から製品５ａを切り出すレーザ加工方法において、切断加工前の母材５には、切り出される製品５ａと、製品５ａが切り出された後の母材である残部５ｂとの境界となる加工ラインＩが設定されると共に、加工ラインＩに沿う加工パスが、加工ラインＩ側を基準として、加工ラインＩ側から残部５ｂ側に複数並んで設定されており、切断加工では、設定された複数の加工パスに基づいて、母材５の表面にレーザＬを照射するレーザ照射工程を繰り返し実行することで、母材５を切断する。
