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1. WO2020245950 - 通電構造およびパワー半導体モジュール

公開番号 WO/2020/245950
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/022379
国際出願日 05.06.2019
IPC
H01L 23/48 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H01L 25/07 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
CPC
H01L 23/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
H01L 25/07
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 矢次 慶和 YAJI, Yoshikazu
  • 門脇 和丈 KADOWAKI, Kazutake
  • 塩田 裕基 SHIOTA, Hiroki
  • 田尻 邦彦 TAJIRI, Kunihiko
  • 松田 哲也 MATSUDA, Tetsuya
  • 本宮 哲男 MOTOMIYA, Tetsuo
  • 藤田 重人 FUJITA, Shigeto
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRICAL CONDUCTION STRUCTURE AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) STRUCTURE DE CONDUCTION ÉLECTRIQUE ET MODULE SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
(JA) 通電構造およびパワー半導体モジュール
要約
(EN) An electrical conduction structure (1) is provided with a first electrical conduction block (11), a second electrical conduction block (12), and a plurality of wire-like members (53). Each of a pair of the wire-like members (53) includes a first fixed section (F1) and a second fixed section (F2). A straight line distance between the first fixed section (F1) and the second fixed section (F2) is shorter than the length of a portion (F3) between the first fixed section (F1) and the second fixed section (F2) of each of the pair of wire-like members (53).
(FR) L'invention concerne une structure de conduction électrique (1) comportant un premier bloc de conduction électrique (11), un second bloc de conduction électrique (12), et une pluralité d'éléments filaires (53). Chacun d'une paire d'éléments filaires (53) comprend une première section fixe (F1) et une seconde section fixe (F2). Une distance de ligne droite entre la première section fixe (F1) et la seconde section fixe (F2) est plus courte que la longueur d'une partie (F3) entre la première section fixe (F1) et la seconde section fixe (F2) de chacun de la paire d'éléments filaires (53).
(JA) 通電構造(1)は、第1通電ブロック(11)と、第2通電ブロック(12)と、複数の針金状部材(53)とを備えている。一対の針金状部材(53)の各々は、第1固定部(F1)と、第2固定部(F2)とを含んでいる。第1固定部(F1)と第2固定部(F2)との間の直線距離は、一対の針金状部材(53)の各々の第1固定部(F1)と第2固定部(F2)との間の部分(F3)の長さよりも短い。
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