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1. WO2020245890 - パワーモジュール及び電力変換装置

公開番号 WO/2020/245890
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/022041
国際出願日 03.06.2019
IPC
H01L 23/28 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
H01L 23/36 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H01L 25/07 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
CPC
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H01L 25/07
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 福本 晃久 FUKUMOTO, Akihisa
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POWER MODULE AND POWER CONVERSION DEVICE
(FR) MODULE D'ALIMENTATION ET DISPOSITIF DE CONVERSION D'ALIMENTATION
(JA) パワーモジュール及び電力変換装置
要約
(EN) A power module (1) is provided with insulated circuit boards (10a, 10b), power semiconductor elements (20, 21), a base (31) and a seal member (40). The base (31) is bonded to the insulated circuit boards (10a, 10b) by second bonding members (39). The base (31) includes first parts (32) and second parts (33). The first parts (32) of the base (31) are in contact with the second bonding members (39). The second parts (33) of the base (31) are exposed from the second bonding members (39) and surround the first parts (32). The second parts (33) are each provided with at least one first curved section (33a).
(FR) L'invention concerne un module d'alimentation (1) pourvu de cartes de circuit isolées (10a, 10b), d'éléments semi-conducteurs d'alimentation (20, 21), d'une base (31) et d'un élément d'étanchéité (40). La base (31) est liée aux cartes de circuit isolées (10a, 10b) par des deuxièmes éléments de liaison (39). La base (31) comporte des premières parties (32) et des deuxièmes parties (33). Les premières parties (32) de la base (31) sont en contact avec les deuxièmes éléments de liaison (39). Les deuxièmes parties (33) de la base (31) sont découvertes à partir des deuxièmes éléments de liaison (39) et entourent les premières parties (32). Les deuxièmes parties (33) sont pourvues chacune d'au moins un premier segment incurvé (33a).
(JA) パワーモジュール(1)は、絶縁回路基板(10a,10b)と、パワー半導体素子(20,21)と、ベース(31)と、封止部材(40)とを備える。ベース(31)は、第2接合部材(39)を用いて、絶縁回路基板(10a,10b)に接合されている。ベース(31)は、第1部分(32)と、第2部分(33)とを含む。ベース(31)の第1部分(32)は、第2接合部材(39)に接触している。ベース(31)の第2部分(33)は、第2接合部材(39)から露出しており、かつ、第1部分(32)を囲んでいる。第2部分(33)に、少なくとも一つの第1湾曲部(33a)が設けられている。
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