処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020245880 - 半導体モジュールおよび電力変換装置

公開番号 WO/2020/245880
公開日 10.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/022004
国際出願日 03.06.2019
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 25/07
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 横山 吉典 YOKOYAMA, Yoshinori
  • 田中 陽 TANAKA, Yo
  • 曽田 真之介 SODA, Shinnosuke
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR MODULE AND POWER CONVERSION DEVICE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE
(JA) 半導体モジュールおよび電力変換装置
要約
(EN) Provided are a semiconductor module and a power conversion device which can be downsized while ensuring connection between a control signal terminal and a control signal electrode of a semiconductor chip. This semiconductor module is provided with: a base member (31); a semiconductor chip (1); a positioning member (6); and a control signal terminal (4). The semiconductor chip (1) is mounted on the base member (31). The semiconductor chip (1) includes a control signal electrode (3). The positioning member (6) includes a positioning part (6a) that touches an outer peripheral end of the semiconductor chip (1). The positioning member (6) is disposed on the base member (31). The control signal terminal (4) is fixed to the positioning member (6). The control signal terminal (4) is connected to the control signal electrode (3).
(FR) L'invention concerne un module semi-conducteur et un dispositif de conversion de puissance qui peuvent être réduits en taille tout en assurant une connexion entre une borne de signal de commande et une électrode de signal de commande d'une puce à semi-conducteur. Ce module semi-conducteur comporte : un élément de base (31) ; une puce à semi-conducteur (1) ; un élément de positionnement (6) ; et une borne de signal de commande (4). La puce à semi-conducteur (1) est montée sur l'élément de base (31). La puce à semi-conducteur (1) comprend une électrode de signal de commande (3). L'élément de positionnement (6) comprend une partie de positionnement (6a) qui touche une extrémité périphérique externe de la puce à semi-conducteur (1). L'élément de positionnement (6) est disposé sur l'élément de base (31). La borne de signal de commande (4) est fixée à l'élément de positionnement (6). La borne de signal de commande (4) est connectée à l'électrode de signal de commande (3).
(JA) 半導体チップの制御信号電極と制御信号端子とを確実に接続しつつ小型化を図ることが可能な半導体モジュールおよび電力変換装置が得られる。半導体モジュールは、ベース部材(31)と、半導体チップ(1)と、位置決め部材(6)と、制御信号端子(4)とを備える。半導体チップ(1)は、ベース部材(31)上に搭載される。半導体チップ(1)は制御信号電極(3)を含む。位置決め部材(6)は、半導体チップ(1)の外周端部に接触する位置決め部(6a)を含む。位置決め部材(6)は、ベース部材(31)上に配置されている。制御信号端子(4)は、位置決め部材(6)に固定される。制御信号端子(4)は、制御信号電極(3)と接続される。
Related patent documents
国際事務局に記録されている最新の書誌情報