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1. WO2020241850 - 放射温度計を較正する方法、およびシステム

公開番号 WO/2020/241850
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/021421
国際出願日 29.05.2020
IPC
G01J 5/00 2006.1
G物理学
01測定;試験
J赤外線,可視光線または紫外線の強度,速度,スペクトル,偏光,位相またはパルスの測定;色の測定;放射温度測定
5放射温度計
B24B 37/015 2012.1
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
005ラッピング機械または装置の制御手段
015温度管理
H01L 21/304 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
B24B 37/015
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
005Control means for lapping machines or devices
015Temperature control
G01J 5/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED, VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
5Radiation pyrometry
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
出願人
  • 株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 魚住 修司 UOZUMI, Shuji
  • 本島 靖之 MOTOSHIMA, Yasuyuki
代理人
  • 廣澤 哲也 HIROSAWA, Tetsuya
  • 渡邉 勇 WATANABE, Isamu
  • 郷戸 学 GODO, Manabu
  • 金沢 充博 KANAZAWA, Mitsuhiro
優先権情報
2019-10225331.05.2019JP
2020-08578815.05.2020JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD AND SYSTEM FOR CALIBRATING RADIATION THERMOMETER
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME D'ÉTALONNAGE D'UN THERMOMÈTRE À RAYONNEMENT
(JA) 放射温度計を較正する方法、およびシステム
要約
(EN) The present invention relates to a method and a system for automatically calibrating a radiation thermometer disposed on a polishing device. A method according to the present invention comprises: placing a heating device (61) having a measurement object (68) attached thereto under a radiation thermometer (48); heating the measurement object (68) to a plurality of target temperatures (Ta) using a control unit (40) of a polishing device connected to the heating device (61); measuring the temperature of the measurement object (68) at each of the target temperatures (Ta) using the radiation thermometer (48); calculating temperature deviation amounts, which are differences between each of the target temperatures (Ta) and a corresponding value of the temperature outputted by the radiation thermometer (48); and calibrating the radiation thermometer (48) so that all of the temperature deviation amounts are within a predetermined reference range.
(FR) La présente invention concerne un procédé et un système d'étalonnage automatique d'un thermomètre à rayonnement disposé sur un dispositif de polissage. Selon la présente invention, un procédé consiste : à placer un dispositif de chauffage (61) sur lequel est fixé un objet de mesure (68) sous un thermomètre à rayonnement (48) ; à chauffer l'objet de mesure (68) à une pluralité de températures cibles (Ta) à l'aide d'une unité de commande (40) d'un dispositif de polissage relié au dispositif de chauffage (61) ; à mesurer la température de l'objet de mesure (68) à chacune des températures cibles (Ta) à l'aide du thermomètre à rayonnement (48) ; à calculer des écarts de température, qui sont les différences entre chacune des températures cibles (Ta) et une valeur correspondante de la température délivrée par le thermomètre à rayonnement (48) ; et à étalonner le thermomètre à rayonnement (48) de telle sorte que tous les écarts de température se trouvent dans une plage de référence prédéterminée.
(JA) 本発明は、研磨装置に配置された放射温度計を自動で較正する方法、およびシステムに関する。本方法は、測定体(68)が取り付けられた加熱装置(61)を放射温度計(48)の下方に配置し、加熱装置(61)に接続された研磨装置の制御部(40)を用いて、測定体(68)の温度を複数の目標温度(Ta)に加熱し、各目標温度(Ta)における測定体(68)の温度を放射温度計(48)で測定し、各目標温度(Ta)と、該目標温度(Ta)に対応する放射温度計(48)の温度出力値との差である温度ずれ量を算出し、該温度ずれ量の全てが予め設定された基準範囲内に入るように、放射温度計(48)を較正する。
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