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1. WO2020241831 - 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法

公開番号 WO/2020/241831
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/021368
国際出願日 29.05.2020
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01Q 1/38 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Qアンテナ,すなわち空中線
1アンテナの細部またはアンテナに関連する構成
36輻射器の構成上の形状,例.コーン,ら旋,傘状
38絶縁支持体上に導電層によって形成したもの
H01Q 23/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Qアンテナ,すなわち空中線
23能動回路や回路素子を一体化しまたは取り付けたアンテナ
H05K 1/11 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
11印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H05K 3/40 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H05K 3/46 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01Q 1/38
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; ; Particular materials used therewith
38formed by a conductive layer on an insulating support
H01Q 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
23Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
H05K 1/11
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H05K 3/40
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 長瀬 智哉 NAGASE, Tomoya
  • 石岡 卓 ISHIOKA, Takashi
代理人
  • 荒船 博司 ARAFUNE, Hiroshi
  • 荒船 良男 ARAFUNE, Yoshio
優先権情報
2019-10260931.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE IMPRIMÉE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE CARTE IMPRIMÉE
(JA) 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法
要約
(EN) A printed wiring board 100 is provided with: a core substrate 1 corresponding to a stack area in which an interlayer connection conductor 11 constituting an inner via 10 continues; and a build-up layer 2 (4) comprising a resin layer 2a (4a) stacked on the core substrate and a conductor layer 2b (4b) on said resin layer. A via inner space 12 inside the interlayer connection conductor constituting the inner via is hollow, and said via inner space communicates to the outside via a hole section 2c (4c) provided in the build-up layer.
(FR) Carte imprimée (100) qui est pourvue : d'un substrat de cœur (1) correspondant à une zone d'empilement dans laquelle un conducteur de connexion intercouche (11) constituant un trou d'interconnexion interne (10) continue ; et d'une couche d'accumulation (2 (4)) comprenant une couche de résine (2a (4a)) empilée sur le substrat de cœur et une couche conductrice (2b (4b)) sur ladite couche de résine. Un espace intérieur de trou d'interconnexion (12) à l'intérieur du conducteur de connexion intercouche constituant le trou d'interconnexion interne est creux, et communique à l'extérieur par l'intermédiaire d'une section de trou (4c) disposée dans la couche d'accumulation.
(JA) 印刷配線板100は、インナービア10を構成する層間接続導体11が連続する積層範囲に相当するコア基板1と、前記コア基板に積層された樹脂層2a(4a)と当該樹脂2b(4b)層上の導体層とからなるビルドアップ層2(4)と、を備え、前記インナービアを構成する層間接続導体の内側のビア内部空間12が中空とされ、当該ビア内部空間が前記ビルドアップ層に設けられた孔部2c(4c)を介して外に連通している。
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