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1. WO2020241803 - 硬化性樹脂組成物、硬化体、及び電子部品

公開番号 WO/2020/241803
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/021246
国際出願日 28.05.2020
IPC
C08G 18/30 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
28活性水素含有使用化合物に特徴のあるもの
30低分子量化合物
C08G 18/08 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
08方法
C08L 33/04 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
33ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちのただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04エステルの単独重合体または共重合体
C08L 75/04 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
75ポリ尿素またはポリウレタンの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリウレタン
CPC
C08G 18/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
08Processes
C08G 18/30
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
30Low-molecular-weight compounds
C08L 33/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
33Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
C08L 75/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
75Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
04Polyurethanes
出願人
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 萩原 康平 HAGIWARA, Kouhei
  • 結城 彰 YUUKI, Akira
  • 玉川 智一 TAMAGAWA, Tomokazu
  • 木田 拓身 KIDA, Takumi
  • 徐 坤 JO, Kon
代理人
  • 田口 昌浩 TAGUCHI, Masahiro
  • 虎山 滋郎 TORAYAMA, Jiro
優先権情報
2019-10170630.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED OBJECT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, OBJET DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化性樹脂組成物、硬化体、及び電子部品
要約
(EN) The curable resin composition of the present invention includes a moisture-curable resin (A) and gives cured objects having a 25°C storage modulus of 10 MPa or greater and a 25°C elongation at break of 700% or greater.
(FR) La composition de résine durcissable de la présente invention comprend une résine durcissable à l'humidité (A) et permet d'obtenir des objets durcis ayant un module de conservation à 25 °C de 10 MPa ou plus et un allongement à la rupture à 25 °C de 700 % ou plus.
(JA) 本発明の硬化性樹脂組成物は、湿気硬化性樹脂(A)を含む硬化性樹脂組成物であって、前記硬化性樹脂組成物の硬化体が、25℃における貯蔵弾性率が10MPa以上であり、かつ、25℃における破断伸びが700%以上である。
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