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1. WO2020241596 - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法

公開番号 WO/2020/241596
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/020615
国際出願日 25.05.2020
IPC
G03F 7/004 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
H05K 1/03 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 3/46 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • 昭和電工マテリアルズ株式会社 SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 澤本 颯人 SAWAMOTO, Hayato
  • 中村 彰宏 NAKAMURA, Akihiro
  • 高瀬 有司 TAKASE, Yuji
  • 野本 周司 NOMOTO, Shuji
  • 岡出 翔太 OKADE, Shota
代理人
  • 特許業務法人大谷特許事務所 OHTANI PATENT OFFICE
優先権情報
2019-10294231.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN FILM, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法
要約
(EN) The present invention provides: a photosensitive resin composition which has both excellent photosensitive characteristics and excellent removability from a support film; a photosensitive resin composition for photo via formation; and a photosensitive resin composition for interlayer insulating layers. The present invention also provides: a photosensitive resin film and a photosensitive resin film for interlayer insulating layers, each of which is formed from the above-described photosensitive resin composition; a multilayer printed wiring board; a semiconductor package; and a method for producing the multilayer printed wiring board. The above-described photosensitive resin composition specifically contains (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B) a photopolymerization initiator and (C) a thermosetting resin; the photopolymerizable compound (A) having an ethylenically unsaturated group contains (A1) a photopolymerizable compound that has an acidic substituent and an alicyclic skeleton together with an ethylenically unsaturated group; the thermosetting resin (C) contains (C1) a thermosetting resin that has an alicyclic skeleton; and the content of component (C1) is 10 parts by mass or more relative to 100 parts by mass of component (A).
(FR) La présente invention concerne : une composition de résine photosensible qui possède à la fois d'excellentes caractéristiques photosensibles et une excellente aptitude à être retirée d'un film de support ; une composition de résine photosensible pour la formation de trous d'interconnexion photo ; et une composition de résine photosensible pour couches d'isolation intercouche. La présente invention concerne également : un film de résine photosensible et un film de résine photosensible pour des couches d'isolation intercouche, chacun d'entre eux étant formé à partir de la composition de résine photosensible décrite ci-dessus ; une carte de circuit imprimé multicouche ; un boîtier de semi-conducteur ; et un procédé de production de la carte de circuit imprimé multicouche. La composition de résine photosensible décrite ci-dessus contient spécifiquement (A) un composé photopolymérisable ayant un groupe à insaturation éthylénique, (B) un initiateur de photopolymérisation et (C) une résine thermodurcissable ; le composé photopolymérisable (A) ayant un groupe éthyléniquement insaturé contient (A1) un composé photopolymérisable qui a un substituant acide et un squelette alicyclique conjointement avec un groupe à insaturation éthylénique ; la résine thermodurcissable (C) contient (C1) une résine thermodurcissable qui a un squelette alicyclique ; et la teneur en composant (C1) est de 10 parties en masse ou plus par rapport à 100 parties en masse de composant (A).
(JA) 感光特性及び支持体フィルムからの剥離性が共に優れた感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供する。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供し、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供し、さらに、前記多層プリント配線板の製造方法を提供する。前記感光性樹脂組成物は、具体的には、(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)光重合開始剤及び(C)熱硬化性樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、(A1)エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、さらに、前記(C)熱硬化性樹脂が(C1)脂環式骨格を有する熱硬化性樹脂を含み、且つ、該(C1)成分の含有量が前記(A)成分100質量部に対して10質量部以上の感光性樹脂組成物である。
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