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1. WO2020241592 - レーザ光発生装置およびそれを備えたレーザ加工装置

公開番号 WO/2020/241592
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/020607
国際出願日 25.05.2020
IPC
B23K 26/06 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
06レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの
B23K 26/062 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
06レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの
062レーザービームを直接制御するもの
H01S 5/068 2006.1
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
5半導体レーザ
06レーザ出力パラメータの制御,例.活性媒質を制御することによるもの
068レーザ出力パラメータの安定化
CPC
B23K 26/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
B23K 26/062
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
H01S 5/068
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
068Stabilisation of laser output parameters
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 齊藤 芳道 SAITO, Yoshimichi
  • 若生 周治 WAKAIKI, Shuji
  • 五十嵐 弘 IKARASHI, Hiroshi
  • 津田 真吾 TSUDA, Shingo
  • 町井 秀康 MACHII, Hideyasu
  • 松原 真人 MATSUBARA, Masato
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2019-09947028.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER LIGHT GENERATION DEVICE, AND LASER PROCESSING APPARATUS COMPRISING SAME
(FR) DISPOSITIF DE GÉNÉRATION DE LUMIÈRE LASER ET APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER LE COMPRENANT
(JA) レーザ光発生装置およびそれを備えたレーザ加工装置
要約
(EN) This laser light generation device comprises power supply units (PS1-PS3), LD modules (M1-M3), a combiner (1), and a control device (4). The LD modules (M1-M3) receive currents (I1-I3) from the respective power supply units (PS1-PS3) and output laser lights (α1-α3). The combiner (1) collects the laser lights (α1-α3) and outputs a single laser light (β). The control device (4) generates control signals (CNT1-CNT3) so that the power of the laser light (β) reaches a laser output setting value (Pc) and so that the currents (I1-I3) reach current command values (Ic1-Ic3). The pulse phases of the control signals (CNT1-CNT3) are offset from each other by 60 degrees.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de génération de lumière laser comprenant des unités d'alimentation en puissance (PS1-PS3), des modules LD (M1-M3), un combineur (1) et un dispositif de commande (4). Les modules LD (M1-M3) reçoivent des courants (I1-I3) des unités d'alimentation en puissance respectives (PS1-PS3) et délivrent des lumières laser (α1-α3). Le combineur (1) collecte les lumières laser (α1-α3) et délivre une seule lumière laser (β). Le dispositif de commande (4) génère des signaux de commande (CNT1-CNT3) de sorte que la puissance de la lumière laser (β) atteigne une valeur de réglage de sortie de laser (Pc) et que les courants (I1-I3) atteignent des valeurs d'instruction courantes (Ic1-Ic3). Les phases d'impulsion des signaux de commande (CNT1-CNT3) sont décalées les unes des autres de 60 degrés.
(JA) レーザ光発生装置は、電源部(PS1~PS3)と、LDモジュール(M1~M3)と、コンバイナ(1)と、制御装置(4)とを備える。LDモジュール(M1~M3)は、それぞれ電源部(PS1~PS3)から電流(I1~I3)を受けてレーザ光(α1~α3)を出力する。コンバイナ(1)は、レーザ光(α1~α3)を集めて1つのレーザ光(β)を出力する。制御装置(4)は、レーザ光(β)のパワーがレーザ出力設定値(Pc)になり、かつ、電流(I1~I3)が電流指令値(Ic1~Ic3)になるように、制御信号(CNT1~CNT3)を生成する。制御信号(CNT1~CNT3)のパルスの位相は、互いに60度ずつずれている。
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JP2021522760This application is not viewable in PATENTSCOPE because the national phase entry has not been published yet or the national entry is issued from a country that does not share data with WIPO or there is a formatting issue or an unavailability of the application.
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