処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020241574 - はんだペースト及びはんだペースト用フラックス

公開番号 WO/2020/241574
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/020549
国際出願日 25.05.2020
IPC
C22C 13/00 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
C22C 13/02 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
02次に多い成分としてアンチモンまたはビスマスを含むもの
B23K 35/26 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
B23K 35/363 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
36非金属組成物の選定,例.被覆,フラックス;非金属組成物の選定に関連するハンダ付け材料または溶接材料の選定,両者の選定に関係するもの
362フラックス組成物の選定
363ハンダ付けまたはろうづけ用のもの
CPC
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
C22C 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
C22C 13/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
02with antimony or bismuth as the next major constituent
出願人
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 川▲崎▼ 浩由 KAWASAKI Hiroyoshi
  • 白鳥 正人 SHIRATORI Masato
  • 川又 勇司 KAWAMATA Yuji
代理人
  • 及川 周 OIKAWA Shu
  • 五十嵐 光永 IGARASHI Koei
  • 服部 映美 HATTORI Emi
優先権情報
2019-09893627.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SOLDER PASTE AND FLUX FOR SOLDER PASTE
(FR) PÂTE À BRASER ET FLUX POUR PÂTE À BRASER
(JA) はんだペースト及びはんだペースト用フラックス
要約
(EN) The present invention uses a solder paste that contains a specific solder powder and a specific flux. This solder powder contains a solder alloy which has an alloy composition comprising not less than 10 ppm by mass and less than 40 ppm by mass of As and at least one of 0-10,000 ppm by mass of Bi, 0-5100 ppm by mass of Pb and 0-3000 ppm by mass of Sb, with the remainder comprising Sn, and the solder alloy satisfies formula (1) and formula (2). Formula (1): 300 ≤ 3As+Sb+Bi+Pb Formula (2): 0.1 ≤ {(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100 ≤ 200 In formula (1) and formula (2), As, Sb, Bi and Pb denote the content values (ppm by mass) of these components in the alloy composition.
(FR) La présente invention utilise une pâte à braser qui contient une poudre de brasage tendre spécifique et un flux spécifique. Cette poudre de brasage tendre contient un alliage de brasage tendre qui a une composition d'alliage comprenant 10 ppm en masse ou plus et moins de 40 ppm en masse d'As et 0 à 10 000 ppm en masse de Bi, 0 à 5100 ppm en masse de Pb et/ou 0 à 3 000 ppm en masse de Sb, le reste comprenant du Sn, et l'alliage de brasage tendre répondant à la formule (1) et à la formule (2). Formule (1) : 300 ≤ 3As + Sb + Bi + Pb Formule (2) : 0,1 ≤ {(3As + Sb)/(Bi + Pb)}×100 ≤ 200. Dans la formule (1) et la formule (2), As, Sb, Bi et Pb représentent les valeurs de teneur, en ppm en masse, de ces constituants dans la composition de l'alliage.
(JA) 特定のはんだ粉末とフラックスとを含有する、はんだペーストを採用する。はんだ粉末は、As:10質量ppm以上40質量ppm未満、並びにBi:0~10000質量ppm、Pb:0~5100質量ppm、およびSb:0~3000質量ppmの少なくとも1種、並びに残部がSnからなる合金組成を有し、(1)式および(2)式を満たすはんだ合金を含む。 300≦3As+Sb+Bi+Pb (1) 0.1≦{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≦200 (2) (1)式および(2)式中のAs、Sb、BiおよびPbは、各々、合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
Related patent documents
JP2020552045This application is not viewable in PATENTSCOPE because the national phase entry has not been published yet or the national entry is issued from a country that does not share data with WIPO or there is a formatting issue or an unavailability of the application.
国際事務局に記録されている最新の書誌情報