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1. WO2020241523 - ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂組成物

公開番号 WO/2020/241523
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/020402
国際出願日 22.05.2020
IPC
B32B 27/34 2006.1
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
34ポリアミドからなるもの
C08G 73/10 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C08K 5/5419 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
541酸素を含有するもの
54151個以上のSi-O結合を含有するもの
54191個以上のSi-C結合を含有するもの
C08L 79/08 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
79グループC08L61/00~C08L77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー
C08J 5/18 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
18フイルムまたはシートの製造
CPC
B32B 27/34
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
34comprising polyamides
C08G 73/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
C08J 5/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
5Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
18Manufacture of films or sheets
C08K 5/5419
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
541containing oxygen
5415containing at least one Si—O bond
5419containing at least one Si—C bond
C08L 79/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
出願人
  • 旭化成株式会社 ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 柏田 健 KASHIWADA, Takeshi
  • 篠原 直志 SHINOHARA, Naoyuki
  • 奥田 敏章 OKUDA, Toshiaki
  • 金田 隆行 KANADA, Takayuki
代理人
  • 青木 篤 AOKI, Atsushi
  • 三橋 真二 MITSUHASHI, Shinji
  • 中村 和広 NAKAMURA, Kazuhiro
  • 齋藤 都子 SAITO, Miyako
  • 三間 俊介 MIMA, Shunsuke
  • 明石 尚久 AKASHI, Naohisa
優先権情報
2019-09778624.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLYIMIDE PRECURSOR AND POLYIMIDE RESIN COMPOSITION
(FR) PRÉCURSEUR DE POLYIMIDE ET COMPOSITION DE RÉSINE POLYIMIDE
(JA) ポリイミド前駆体及びポリイミド樹脂組成物
要約
(EN) A resin composition which contains: a polyimide precursor or polyimide having a structural unit represented by a specific general formula; and a compound represented by general formula (3). The total amount of compounds represented by general formula (3) where n is 4 is more than 0 ppm but not more than 70 ppm based on the mass of the resin composition; or the total amount of compounds represented by general formula (3) where n is 5 is more than 0 ppm but not more than 30 ppm based on the mass of the resin composition.
(FR) L'invention concerne une composition de résine contenant : un précurseur de polyimide ou un polyimide ayant une unité structurale représentée par une formule générale spécifique ; et un composé représenté par la formule générale (3). La quantité totale de composés représentés par la formule générale (3), dans laquelle n est égal à 4, est supérieure à 0 ppm mais inférieure ou égale à 70 ppm sur la base de la masse de la composition de résine ; ou la quantité totale de composés représentés par la formule générale (3), dans laquelle n est égal à 5, est supérieure à 0 ppm mais inférieure ou égale à 30 ppm sur la base de la masse de la composition de résine.
(JA) 特定の一般式で表される構造単位を含む、ポリイミド前駆体又はポリイミドと、下記一般式(3)で表される化合物とを含む、樹脂組成物。下記一般式(3)のうちnが4である化合物の総量が、上記樹脂組成物の質量を基準として、0ppmより多く70ppm以下であるか、あるいは、下記一般式(3)のうちnが5である化合物の総量が、上記樹脂組成物の質量を基準として、0ppmより多く30ppm以下である。
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