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1. WO2020241505 - シート状封止材、封止用シート及び半導体装置

公開番号 WO/2020/241505
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/020336
国際出願日 22.05.2020
IPC
H01L 23/29 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
H01L 21/56 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
B29C 65/02 2006.1
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
65予備成形品の接合;そのための装置
02加圧下または非加圧下での加熱によるもの
CPC
B29C 65/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
65Joining ; or sealing; of preformed parts ; , e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
02by heating, with or without pressure
H01L 21/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
H01L 23/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 松本 隆景 MATSUMOTO, Takakage
  • 北川 篤 KITAGAWA, Atsushi
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2019-10334331.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SHEET-LIKE SEALING MATERIAL, SHEET FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) MATÉRIAU D'ÉTANCHÉITÉ DE TYPE FEUILLE, FEUILLE POUR ÉTANCHÉITÉ ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) シート状封止材、封止用シート及び半導体装置
要約
(EN) The present invention provides a sheet-like sealing material, the surface of which is easily planarized, while maintaining the interspace between an element and a substrate at the time of sealing the substrate, and which is easily suppressed in warping. A sheet-like sealing material 100 according to the present invention is obtained by sequentially stacking, in the following order, a first resin layer 10 that contains a thermosetting resin (A1) and an inorganic filler (B1), and a second resin layer 11 that contains a thermosetting resin (A2) and an inorganic filler (B2). The lowest melt viscosity of the second resin layer 11 is higher than the lowest melt viscosity of the first resin layer 10. The amount of the inorganic filler (B2) relative to 100 parts by weight of the thermosetting resin (A2) is not less than 1.05 times the amount of the inorganic filler (B1) relative to 100 parts by weight of the thermosetting resin (A1).
(FR) La présente invention concerne un matériau d'étanchéité de type feuille, dont la surface est facilement planarisée, tout en maintenant l'espace intermédiaire entre un élément et un substrat au moment de l'étanchéité du substrat, et qui est facilement supprimé lors du gauchissement. Un matériau d'étanchéité de type feuille 100 selon la présente invention est obtenu par empilement séquentiel, dans l'ordre suivant, d'une première couche de résine 10 qui contient une résine thermodurcissable (A1) et une charge inorganique (B1), et une seconde couche de résine 11 qui contient une résine thermodurcissable (A2) et une charge inorganique (B2). La viscosité à l'état fondu la plus faible de la seconde couche de résine 11 est supérieure à la viscosité à l'état fondu la plus faible de la première couche de résine 10. La quantité de charge inorganique (B2) par rapport à 100 parties en poids de la résine thermodurcissable (A2) n'est pas inférieure à 1,05 fois la quantité de charge inorganique (B1) par rapport à 100 parties en poids de la résine thermodurcissable (A1).
(JA) 基板を封止する際に、素子と基板との間の隙間を維持しながら、表面を平坦化しやすく、かつ、反りも抑制しやすいシート状封止材を提供する。シート状封止材100は、熱硬化性樹脂(A1)及び無機充填剤(B1)を含む第一樹脂層10と、熱硬化性樹脂(A2)及び無機充填剤(B2)を含む第二樹脂層11とが、この順に積層されている。第二樹脂層11の最低溶融粘度は、第一樹脂層10の最低溶融粘度よりも大きい。熱硬化性樹脂(A2)100重量部に対する無機充填剤(B2)の量は、熱硬化性樹脂(A1)100重量部に対する無機充填剤(B1)の量の1.05倍以上である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報