処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020241370 - スクリーン印刷版およびその製造方法

公開番号 WO/2020/241370
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/019729
国際出願日 19.05.2020
IPC
B41N 1/24 2006.1
B処理操作;運輸
41印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
N印刷版またはフォイル(感光性材料G03);印刷,インキ付け,湿し等,印刷機に使用される表面用材料;その表面の使用準備または保存
1印刷版またはフォイル;その材料
24ステンシル;ステンシル材料;その支持体
B41C 1/14 2006.1
B処理操作;運輸
41印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
C印刷版面の製作または複製方法
1印刷版の製作
14ステンシル印刷またはシルクスクリーン印刷用
H05K 3/12 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
CPC
B41C 1/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
1Forme preparation
14for stencil-printing or silk-screen printing
B41N 1/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
NPRINTING PLATES OR FOILS
1Printing plates or foils; Materials therefor
24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
H05K 3/12
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
出願人
  • 株式会社 ムラカミ MURAKAMI CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 近江 護 OHMI Mamoru
  • 岩田 修次 IWATA Shuji
  • 大上 豊司 OHUE Atsushi
  • 横山 誠司 YOKOYAMA Masashi
  • 森本 正俊 MORIMOTO Masatoshi
  • 石田 宜大 ISHIDA Norihiro
代理人
  • 中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka
  • 朝倉 悟 ASAKURA Satoru
優先権情報
2019-09862527.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SCREEN PRINTING PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) PLAQUE DE SÉRIGRAPHIE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) スクリーン印刷版およびその製造方法
要約
(EN) [Problem] To provide a screen printing plate that enables high-resolution micropattern printing and has excellent durability. [Solution] Provided are: a screen printing plate including a frame, a screen stretched on the frame, and a resist pattern layer having an opening part arranged on the screen, wherein in the resist pattern layer an outer edge region having relatively low piercing strength exists along the opening part and a central region having relatively high piercing strength exists as a region other than the outer edge region; and a method for manufacturing a screen printing plate.
(FR) La présente invention concerne une plaque de sérigraphie qui permet d'imprimer un micro-motif haute résolution et présente une excellente durabilité. La plaque de sérigraphie comprend un cadre, un écran étiré sur le cadre et une couche de motif de réserve comportant une partie d'ouverture agencée sur l'écran ; dans la couche de motif de réserve, une région de bord externe présentant une résistance au perçage relativement faible est présente le long de la partie d'ouverture, et une région centrale présentant une résistance de perçage relativement élevée est présente en tant que région autre que la région de bord externe. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une plaque de sérigraphie.
(JA) [課題]高解像度の微細パターン印刷が可能で、且つ耐久性の優れたスクリーン印刷版を提供する。 [解決手段]フレームと、前記フレームに張設されたスクリーンと、前記スクリーンに配置された開口部を有するレジストパターン層とを含んでなるスクリーン印刷版であって、前記レジストパターン層には、前記開口部に沿うように突き刺し強度が相対的に低い外縁領域が存在し、かつ前記外縁領域以外の領域として突き刺し強度が相対的に高い中央領域が存在するスクリーン印刷版、及びスクリーン印刷版の製造法。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報