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1. WO2020241219 - 基板構造体

公開番号 WO/2020/241219
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/018790
国際出願日 11.05.2020
予備審査請求日 16.10.2020
IPC
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 1/14 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
H05K 1/18 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
18印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
出願人
  • 株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 平谷 俊悟 HIRATANI Shungo
  • 奥見 慎祐 OKUMI Shinsuke
  • 中村 有延 NAKAMURA Arinobu
  • 原口 章 HARAGUCHI Akira
代理人
  • 吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi
  • 有田 貴弘 ARITA Takahiro
  • 竹下 明男 TAKESHITA Akio
  • 福市 朋弘 FUKUICHI Tomohiro
優先権情報
2019-09821927.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE SUBSTRAT
(JA) 基板構造体
要約
(EN) The purpose of the present invention is to suppress defects in implementation of an element. This substrate structure comprises a base substrate that includes a plurality of electroconductive plates and an insulation part, an element, and a sheet-form wiring member that includes a conductor. The plurality of electroconductive plates are held along the same plane in a state in which the insulation part has been interposed between the plurality of electroconductive plates. At least part of the sheet-form wiring member is secured to the base substrate in a state in which the sheet-form wiring member overlaps a main surface of the base substrate. At least one of a plurality of terminals of the element is secured in a state of being electrically connected to at least one of the plurality of electroconductive plates. At least one other terminal from among the plurality of terminals is secured in a state of being electrically connected to the conductor.
(FR) Le but de la présente invention est de supprimer des défauts dans la mise en œuvre d'un élément. Cette structure de substrat comprend un substrat de base qui comprend une pluralité de plaques électroconductrices et une partie d'isolation, un élément et un élément de câblage en forme de feuille qui comprend un conducteur. Les plaques de la pluralité de plaques électroconductrices sont maintenues le long du même plan dans un état dans lequel la partie d'isolation a été interposée entre la pluralité de plaques électroconductrices. Au moins une partie de l'élément de câblage en forme de feuille est fixée au substrat de base dans un état dans lequel l'élément de câblage en forme de feuille chevauche une surface principale du substrat de base. Au moins l'une d'une pluralité de bornes de l'élément est fixée dans un état connecté électriquement à au moins l'une de la pluralité de plaques électroconductrices. Au moins une autre borne parmi la pluralité de bornes est fixée dans un état connecté électriquement au conducteur.
(JA) 素子の実装不良を抑制することを目的とする。複数の導電板と、絶縁部とを含むベース基板と、素子と、導体を含むシート状配線部材と、を備え、前記絶縁部は、前記複数の導電板の間に介在した状態で、前記複数の導電板を同一平面に沿って保持し、前記シート状配線部材が前記ベース基板の主面に重ね合された状態で、前記シート状配線部材の少なくとも一部が前記ベース基板に固定されており、前記素子の複数の端子のうちの少なくとも1つが前記複数の導電板のうちの少なくとも1つに電気的に接続された状態で固定され、前記複数の端子のうちの他の少なくとも1つが前記導体に電気的に接続された状態で固定されている、基板構造体である。
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