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1. WO2020241138 - レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法

公開番号 WO/2020/241138
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/017622
国際出願日 24.04.2020
IPC
B23K 26/073 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
06レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの
073レーザースポットの成形
B23K 26/00 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
B23K 26/064 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
06レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの
064光学素子によるもの,例.レンズ,鏡またはプリズム
B23K 26/21 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
20接合
21溶接
H01S 3/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
3レーザ,すなわち赤外線,可視光または紫外線領域での電磁放射の誘導放出を用いた装置
H01S 3/10 2006.1
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
3レーザ,すなわち赤外線,可視光または紫外線領域での電磁放射の誘導放出を用いた装置
10放出された放射線の強度,周波数,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲート,変調または復調
CPC
B23K 26/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
B23K 26/064
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
B23K 26/073
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
073Shaping the laser spot
B23K 26/21
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
20Bonding
21by welding
H01S 3/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
3Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
H01S 3/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
3Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 王 静波 WANG Jingbo
  • 西尾 正敏 NISHIO Masatoshi
  • 柴田 憲三 SHIBATA Kenzo
  • 西原 学 NISHIHARA Manabu
代理人
  • 鎌田 健司 KAMATA Kenji
  • 野村 幸一 NOMURA Koichi
優先権情報
2019-10018529.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD USING SAME
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER L'UTILISANT
(JA) レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
要約
(EN) This laser machining device comprises a laser oscillator, an optical fiber (90), a beam control mechanism (20), and a laser beam projection head. The laser oscillator includes a first and a second laser oscillation unit which respectively generate a first and a second laser beam (LB1), (LB2). The beam control mechanism (20) includes a light path changing/retaining mechanism (40) that is disposed between: a second focusing lens (32) that focuses the second laser beam (LB2); and a dichroic mirror (33) that combines the first and the second laser beams (LB1), (LB2) and causes the same to be incident at the optical fiber (90). The beam control mechanism (20) changes the position at which the second laser beam (LB2) is incident at the optical fiber (90).
(FR) Dispositif d'usinage au laser comprenant un oscillateur laser, une fibre optique (90), un mécanisme de commande de faisceau (20) et une tête de projection de faisceau laser. L'oscillateur laser comprend une première et une seconde unité d'oscillation laser qui génèrent respectivement un premier et un second faisceau laser (LB1), (LB2). Le mécanisme de commande de faisceau (20) comprend un mécanisme de changement/rétention de trajet de lumière (40) qui est disposé entre : une seconde lentille de focalisation (32) qui focalise le second faisceau laser (LB2) ; et un miroir dichroïque (33) qui combine les premier et second faisceaux laser (LB1), (LB2) et amène ceux-ci à être incidents sur la fibre optique (90). Le mécanisme de commande de faisceau (20) change la position à laquelle le second faisceau laser (LB2) est incident sur la fibre optique (90).
(JA) レーザ加工装置は、レーザ発振器と、光ファイバ(90)と、ビーム制御機構(20)と、レーザ光出射ヘッドと、を備えている。レーザ発振器は、第1及び第2レーザ光(LB1),(LB2)をそれぞれ発生させる第1及び第2レーザ発振部を有している。ビーム制御機構(20)は、第2レーザ光(LB2)を集光する第2集光レンズ(32)と第1及び第2レーザ光(LB1),(LB2)を合波して光ファイバ(90)に入射させるダイクロイックミラー(33)との間に配置された光路変更保持機構(40)を有している。ビーム制御機構(20)は、光ファイバ(90)への第2レーザ光(LB2)の入射位置を変化させる。
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