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1. WO2020241136 - レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法

公開番号 WO/2020/241136
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/017618
国際出願日 24.04.2020
IPC
B23K 26/062 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
06レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの
062レーザービームを直接制御するもの
B23K 26/064 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
06レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの
064光学素子によるもの,例.レンズ,鏡またはプリズム
B23K 26/21 2014.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
20接合
21溶接
CPC
B23K 26/062
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
B23K 26/064
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
064by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
B23K 26/21
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
20Bonding
21by welding
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 王 静波 WANG Jingbo
  • 西尾 正敏 NISHIO Masatoshi
  • 柴田 憲三 SHIBATA Kenzo
  • 西原 学 NISHIHARA Manabu
代理人
  • 鎌田 健司 KAMATA Kenji
  • 野村 幸一 NOMURA Koichi
優先権情報
2019-10018129.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD USING SAME
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE LASER FAISANT APPEL AUDIT DISPOSITIF
(JA) レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
要約
(EN) This laser machining device comprises: a laser oscillator; an optical fiber which is a multi-clad fiber; a beam control mechanism provided to the laser oscillator; and a laser beam projection head which is attached to the optical fiber. The beam control mechanism includes: a focusing lens; a light path changing/retaining mechanism that is disposed between the focusing lens and the incidence end-surface of the optical fiber, and that changes the light path of a laser beam LB; and a controller that controls the operation of the light path changing/retaining mechanism. The beam control mechanism controls the power distribution of the laser beam by changing the position at which the laser beam is incident at the incidence end-surface.
(FR) Le dispositif d'usinage laser selon l'invention comprend : un oscillateur laser ; une fibre optique qui est une fibre à gaine multiple ; un mécanisme de commande de faisceau disposé sur l'oscillateur laser ; et une tête de projection de faisceau laser qui est fixée à la fibre optique. Le mécanisme de commande de faisceau comprend : une lentille de focalisation ; un mécanisme de modification/maintien de trajet de lumière qui est disposé entre la lentille de focalisation et la surface d'extrémité d'incidence de la fibre optique, et qui modifie le trajet de lumière d'un faisceau laser FL ; et un dispositif de commande qui commande le fonctionnement du mécanisme de modification/maintien de trajet de lumière. Le mécanisme de commande de faisceau commande la distribution de puissance du faisceau laser en changeant la position au niveau de laquelle le faisceau laser est incident sur la surface d'extrémité d'incidence.
(JA) レーザ加工装置は、レーザ発振器と、マルチクラッドファイバである光ファイバと、レーザ発振器に設けられたビーム制御機構と、光ファイバに取付けられたレーザ光出射ヘッドと、を備えている。ビーム制御機構は、集光レンズと、集光レンズと光ファイバの入射端面との間に配置され、レーザ光LBの光路を変更する光路変更保持機構と、光路変更保持機構の動作を制御するコントローラと、を有している。ビーム制御機構は、入射端面へのレーザ光の入射位置を変化させることで、レーザ光のパワー分布を制御する。
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