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1. WO2020241117 - 発光素子搭載基板およびそれを用いた表示装置

公開番号 WO/2020/241117
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/017108
国際出願日 20.04.2020
IPC
H01L 33/60 2010.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
58光の形状を形成する要素
60反射要素
H01L 33/62 2010.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
G09F 9/00 2006.1
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
G09F 9/30 2006.1
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
G09F 9/33 2006.1
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
33(個々の要素が)半導体装置であるもの,例.ダイオード
CPC
G09F 9/00
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
G09F 9/33
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
33being semiconductor devices, e.g. diodes
H01L 33/60
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
60Reflective elements
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 玉置 昌哉 TAMAKI, Masaya
代理人
  • 西教 圭一郎 SAIKYO, Keiichiro
優先権情報
2019-10038129.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LIGHT EMITTING ELEMENT-MOUNTED SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE USING SAME
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE L'UTILISANT
(JA) 発光素子搭載基板およびそれを用いた表示装置
要約
(EN) The present invention relates to a light emitting element-mounted substrate that improves light extraction efficiency. This light emitting element-mounted substrate LS includes an insulating substrate 1, an electrode layer 2, a resin layer 3, a coating layer 4, and a reflecting electrode 5. The resin layer 3 is positioned on the electrode layer 2 and has a through hole 30 that passes therethrough in the thickness direction. The coating layer 4 coats a surface 3a of the resin layer 3 and an inner peripheral surface 30a of the through hole 30, and the lateral thickness of a hole inner portion 40 which coats the inner peripheral surface 30a gradually increases from the surface 3a of the resin layer 3 toward the electrode layer 2. The reflecting electrode 5 is positioned at least over the surface of the hole inner portion 40 of the coating layer 4 and a surface 2a of an exposed part of the electrode layer 2.
(FR) La présente invention concerne un substrat de montage d'élément électroluminescent qui améliore l'efficacité d'extraction de lumière. Ce substrat de montage d'élément électroluminescent (LS) comprend un substrat isolant 1, une couche d'électrode 2, une couche de résine 3, une couche de revêtement 4, et une électrode réfléchissante 5. La couche de résine 3 est positionnée sur la couche d'électrode 2 et comporte un trou traversant 30 qui le traverse dans la direction de l'épaisseur. La couche de revêtement 4 recouvre une surface 3a de la couche de résine 3 et une surface périphérique interne 30a du trou traversant 30, et l'épaisseur latérale d'une partie interne de trou 40 qui recouvre la surface périphérique interne 30a augmente progressivement à partir de la surface 3a de la couche de résine 3 vers la couche d'électrode 2. L'électrode réfléchissante 5 est positionnée au moins sur la surface de la partie interne de trou 40 de la couche de revêtement 4 et une surface 2a d'une partie exposée de la couche d'électrode 2.
(JA) 本開示は、光の取出し効率を向上させる発光素子搭載基板に関する。発光素子搭載基板LSは、絶縁基板1と、電極層2と、樹脂層3と、被覆層4と、反射電極5と、を備える。樹脂層3は、電極層2上に位置しており、厚さ方向に貫通する貫通孔30を有する。被覆層4は、樹脂層3の表面3aおよび貫通孔30の内周面30aを被覆するものであって、内周面30aを被覆する孔内部分40の横方向の厚さが、樹脂層3の表面3aから電極層2にかけて漸次厚くなっている。反射電極5は、少なくとも被覆層4の孔内部分40の表面および電極層2の露出部分の表面2aにわたって位置している。
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JP2021522704This application is not viewable in PATENTSCOPE because the national phase entry has not been published yet or the national entry is issued from a country that does not share data with WIPO or there is a formatting issue or an unavailability of the application.
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