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1. WO2020241067 - 基板、電子装置、および、基板の製造方法

公開番号 WO/2020/241067
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/015778
国際出願日 08.04.2020
IPC
H01L 23/12 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/46 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 牧野 博文 MAKINO, Hirofumi
代理人
  • 丸島 敏一 MARUSHIMA, Toshikazu
優先権情報
2019-10090030.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURE OF SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DU SUBSTRAT
(JA) 基板、電子装置、および、基板の製造方法
要約
(EN) An objective of the present invention is to improve heat dissipitation for a wired substrate while minimizing an increase in the amount of metal. The substrate is provided with a transmission line, an insulation material, and a heat storage material. The transmission line in the substrate provided with the transmission line, the insulation material, and the heat storage material transmits a prescribed electrical signal from a semiconductor chip. The transmission line which transmits the prescribed electrical signal from the semiconductor chip is wired in the insulation material. The heat storage material has a higher thermal conductivity than the insulation material on which the transmission line is wired and stores latent heat accompanying a phase transition occurring within the operating temperature range of the semiconductor chip.
(FR) Un objectif de la présente invention est d’améliorer la dissipation calorifique dans un substrat câblé, tout en réduisant au maximum une augmentation de la quantité de métal. Le substrat est doté d’une ligne de transmission, d’un matériau isolant et d’un matériau de stockage de chaleur. La ligne de transmission du substrat doté de la ligne de transmission, du matériau isolant et du matériau de stockage de chaleur transmet un signal électrique prescrit provenant d’une puce semi-conductrice. La ligne de transmission qui transmet le signal électrique prescrit provenant de la puce semi-conductrice est câblée dans le matériau isolant. Le matériau de stockage de chaleur a une conductivité thermique supérieure à celle du matériau d’isolation sur lequel la ligne de transmission est câblée et stocke la chaleur latente accompagnant une transition de phase se produisant dans la plage de températures de fonctionnement de la puce semi-conductrice.
(JA) 配線された基板において、金属量の増大を抑制しつつ、放熱性能を向上させる。 基板は、伝送路、絶縁材および蓄熱材を具備する。伝送路、絶縁材および蓄熱材を具備する基板において伝送路は、半導体チップからの所定の電気信号を伝送する。絶縁材には、半導体チップからの所定の電気信号を伝送する伝送路が配線される。蓄熱材は、伝送路が配線される絶縁材よりも熱伝導率が高く、半導体チップの動作温度範囲内で生じた相転移に伴う潜熱を蓄積する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報