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1. WO2020241061 - 三次元計測装置及び三次元計測方法

公開番号 WO/2020/241061
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/015674
国際出願日 07.04.2020
IPC
G01B 11/25 2006.1
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
24輪郭または曲率の測定用
25対象物にパターン,例.モアレ縞,を投影することによるもの
G06T 7/00 2017.1
G物理学
06計算;計数
Tイメージデータ処理または発生一般
7イメージ分析
CPC
G01B 11/25
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
24for measuring contours or curvatures
25by projecting a pattern, e.g. ; one or more lines,; moiré fringes on the object
G06T 7/00
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
出願人
  • CKD株式会社 CKD CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 新山 孝幸 SHINYAMA Takayuki
  • 大山 剛 OHYAMA Tsuyoshi
  • 坂井田 憲彦 SAKAIDA Norihiko
代理人
  • 川口光男 KAWAGUCHI Mitsuo
優先権情報
2019-09988629.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THREE-DIMENSIONAL MEASUREMENT APPARATUS AND THREE-DIMENSIONAL MEASUREMENT METHOD
(FR) APPAREIL DE MESURE TRIDIMENSIONNELLE ET PROCÉDÉ DE MESURE TRIDIMENSIONNELLE
(JA) 三次元計測装置及び三次元計測方法
要約
(EN) The present invention provides a three-dimensional measurement apparatus and a three-dimensional measurement method with which it is possible to, inter alia, improve measurement precision. A substrate inspection apparatus 10 comprises a measurement head 12 having an irradiation device 13, a projection device 14, and a camera 15. The substrate inspection apparatus 10 first irradiates an inspection range on a printed substrate 1 with slit light from the irradiation device 13, and measures the height of the inspection range. The height of a measurement reference surface of cream solders included in the inspection range is next derived on the basis of the height of the inspection range, and a range to be focused that is necessary for image-capture in a state in which the entire height-direction region of the cream solders is brought into focus is specified. The height position of the measurement head 12 and the cream solder that is measured at the height position are subsequently associated with each other on the basis of the range to be focused of the cream solders and the depth of field of the camera 15. The measurement head 12 is then caused to move sequentially to the prescribed height position derived in this manner, and solder measurement is carried out on the cream solder 5 that is measured at the height position.
(FR) La présente invention concerne un appareil de mesure tridimensionnelle et un procédé de mesure tridimensionnelle avec lesquels il est possible, entre autres, d'améliorer la précision de mesure. Un appareil d'inspection de substrat 10 comprend une tête de mesure 12 ayant un dispositif d'irradiation 13, un dispositif de projection 14 et un appareil de prise de vues 15. L'appareil d'inspection de substrat 10 irradie d'abord une plage d'inspection sur un substrat imprimé 1 avec une lumière fendue issue du dispositif d'irradiation 13, et mesure la hauteur de la plage d'inspection. La hauteur d'une surface de référence de mesure de crèmes à braser comprises dans la plage d'inspection est ensuite dérivée sur la base de la hauteur de la plage d'inspection, et une plage à focaliser, qui est nécessaire pour une capture d'image dans un état dans lequel la totalité de la région dans la direction de hauteur des crèmes à braser est focalisée, est spécifiée. La position de hauteur de la tête de mesure 12 et de la crème à braser qui est mesurée à la position en hauteur sont ultérieurement associées l'une à l'autre sur la base de la plage à focaliser des crèmes à braser et de la profondeur de champ de l'appareil de prise de vues 15. La tête de mesure 12 est ensuite amenée à se déplacer en séquence vers la position de hauteur prescrite dérivée de cette manière, et une mesure de brasure est réalisée sur la crème à braser 5 qui est mesurée à la position de hauteur.
(JA) 計測精度の向上等を図ることのできる三次元計測装置及び三次元計測方法を提供する。基板検査装置10は、照射装置13、投影装置14及びメラ15を有した計測ヘッド12を備え、まずプリント基板1上の検査範囲に対し照射装置13からスリット光を照射し該検査範囲の高さを計測する。続いて、この検査範囲の高さを基に、該検査範囲に含まれる各クリーム半田の計測基準面の高さを求めると共に、各クリーム半田の高さ方向全域を合焦状態で撮像するのに必要な要合焦範囲を特定する。次に、各クリーム半田の要合焦範囲及びカメラ15の被写界深度を基に、計測ヘッド12の高さ位置と、該高さ位置において計測対象とするクリーム半田との対応付けを行う。そして、ここで定められた所定の高さ位置に対し順次、計測ヘッド12を移動させ、該高さ位置において計測対象となるクリーム半田5について半田計測を実行する。
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