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1. WO2020241054 - 熱伝導性シリコーン組成物、半導体装置及びその製造方法

公開番号 WO/2020/241054
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/015462
国際出願日 06.04.2020
IPC
H01L 23/373 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373装置用材料の選択により容易になる冷却
C08L 83/05 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
05水素に結合したけい素を含むもの
C08L 83/07 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C08K 3/105 2018.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
10金属化合物
105周期律表の1族から3族または11族から13族の金属を含有する化合物
C08K 3/11 2018.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
10金属化合物
11周期律表の4族から10族または14族から16族の金属を含有する化合物
CPC
C08K 3/105
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
10Metal compounds
105Compounds containing metals of Groups 1 to 3 or Groups 11 to 13 of the Periodic system
C08K 3/11
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
10Metal compounds
11Compounds containing metals of Groups 4 to 10 or Groups 14 to 16 of the Periodic system
H01L 23/373
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
出願人
  • 信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 秋場 翔太 AKIBA Shota
代理人
  • 好宮 幹夫 YOSHIMIYA Mikio
  • 小林 俊弘 KOBAYASHI Toshihiro
優先権情報
2019-09844127.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMALLY-CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION CORRESPONDANT
(JA) 熱伝導性シリコーン組成物、半導体装置及びその製造方法
要約
(EN) The thermally-conductive silicone composition according to the present invention contains (A) an organopolysiloxane containing two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom per molecule, (B) an organohydrogen polysiloxane containing two or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom per molecule, (C) a catalyst for hydrosilylation reaction, (D) a silver powder having a tap density of 3.0 g/cm3 or more, a specific surface area of 2.0 m2/g or less, and an aspect ratio of 1-30, and (E) a natural graphite powder or artificial graphite powder having an average particle size of 3-50 μm, in respective specific amounts. Thus, provided are: a thermally-conductive silicone composition that can provide a cured product having good heat dissipation characteristics; a semiconductor device using a cured product of the composition; and a production method for the semiconductor device.
(FR) La présente invention concerne une composition de silicone thermoconductrice contenant (A) un organopolysiloxane contenant au moins deux groupes alcényle liés à un atome de silicium par molécule, (B) un organohydrogénopolysiloxane contenant au moins deux atomes d'hydrogène liés à un atome de silicium par molécule, (C) un catalyseur de réaction d'hydrosilylation, (D) une poudre d'argent ayant une masse volumique après tassement supérieure ou égale à 3,0 g/cm3, une surface spécifique inférieure ou égale à 2,0 m2/g, et un facteur de forme de 1 à 30, et (E) une poudre de graphite naturel ou une poudre de graphite artificiel ayant une granulométrie moyenne de 3 à 50 µm, dans des quantités spécifiques respectives. Ainsi, l'invention concerne : une composition de silicone thermoconductrice qui peut fournir un produit durci ayant de bonnes caractéristiques de dissipation de chaleur ; un dispositif semi-conducteur utilisant un produit durci de la composition ; et un procédé de production du dispositif semi-conducteur.
(JA) 本発明は、熱伝導性シリコーン組成物が、(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上含有するオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用触媒、(D)タップ密度が3.0g/cm以上であり、比表面積が2.0m/g以下であり、かつアスペクト比が1~30である銀粉末、及び(E)平均粒径が3μm~50μmである天然黒鉛粉末又は人造黒鉛粉末をそれぞれ特定の量で含有する。これにより、良好な放熱特性を有する硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物と、該組成物の硬化物を用いた半導体装置とその製造方法を提供する。
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