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1. WO2020241042 - 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品

公開番号 WO/2020/241042
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/015194
国際出願日 02.04.2020
IPC
H05K 1/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 1/03 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 5/02 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
5電気装置のための箱体,キャビネットまたは引き出し
02細部
H05K 7/14 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
14ケース中またはフレームもしくは架上への支持装置の取り付け
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 5/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
02Details
H05K 7/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
出願人
  • NISSHA株式会社 NISSHA CO.,LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 谷口 忠壮 TANIGUCHI, Chuzo
  • 深田 泰秀 FUKADA, Yasuhide
  • 川島 永嗣 KAWASHIMA, Eiji
  • 瀧西 徳勲 TAKINISHI, Yasuisa
  • 西村 剛 NISHIMURA, Takeshi
  • 山岡 知広 YAMAOKA, Tomohiro
  • 内藤 友貴 NAITO, Yuki
  • 桑高 悠 KUWATAKA, Yuu
  • 浅井 浩二 ASAI, Koji
  • 吉田 剛規 YOSHIDA, Takenori
優先権情報
2019-09791324.05.2019JP
2019-19518728.10.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CYLINDRICAL PRINTED BOARD AND PRINTED-BOARD-INTEGRATED MOLDED ARTICLE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉE CYLINDRIQUE ET ARTICLE MOULÉ INTÉGRÉ À UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉE
(JA) 筒状プリント基板およびプリント基板一体成形品
要約
(EN) [Problem] To provide a cylindrical printed board in which the processing shape is maintained, and a printed-board-integrated molded article in which the cylindrical printed board is integrated with the inner wall of a hole part in a molded article. [Solution] The cylindrical printed board 1 according to the present invention is a printed board 4 provided with an insulator substrate 2 and a conductor pattern 3 formed on the insulator substrate 2, wherein the printed board 4 is rolled beyond a full circle to form a cylindrical shape. The printed-board-integrated molded article 40 is provided with a molded article 20 constituting a casing that has a cylindrical portion, and a cylindrical printed board 4 that is integrated with the inner wall 21a of a hole part 21 in the cylindrical portion of the molded article 20.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir une carte de circuit imprimée cylindrique dans laquelle la forme de traitement est maintenue, et un article moulé intégré à une carte de circuit imprimée dans lequel la carte de circuit imprimée cylindrique est intégrée à la paroi interne d'une partie de trou dans un article moulé. A cet effet, la carte de circuit imprimée cylindrique 1 selon la présente invention est une carte de circuit imprimée 4 pourvue d'un substrat isolant 2 et d'un motif conducteur 3 formé sur le substrat isolant 2, la carte de circuit imprimé 4 étant enroulée au-delà d'un cercle complet pour former une forme cylindrique. L'article moulé intégré à une carte de circuit imprimée 40 est pourvu d'un article moulé 20 constituant un boîtier qui a une partie cylindrique, et une carte de circuit imprimé cylindrique 4 qui est intégrée à la paroi interne 21a d'une partie de trou 21 dans la partie cylindrique de l'article moulé 20.
(JA) 【課題】加工形状が維持された筒状プリント基板と、当該筒状プリント基板が成形品の穴部内壁において一体化されたプリント基板一体成形品を提供する。 【解決手段】本発明に係る筒状プリント基板1は、絶縁体基材2と、絶縁体基材2上に形成された導体パターン3とを備えたプリント基板4であって、プリント基板4が1周を超えて巻かれて筒状となっている。また、プリント基板一体成形品40は、筒状部分を有する筐体を構成する成形品20と、当該成形品20の筒状部分における穴部21の内壁21aに一体化された筒状プリント基板4とを備えている。
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