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1. WO2020240929 - はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手

公開番号 WO/2020/240929
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/003715
国際出願日 31.01.2020
IPC
B23K 35/26 2006.1
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22材料の組成または性質を特徴とするもの
24適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26主成分が400°C以下の融点をもつもの
C22C 13/00 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
C22C 13/02 2006.1
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
13すず基合金
02次に多い成分としてアンチモンまたはビスマスを含むもの
CPC
B23K 35/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
24Selection of soldering or welding materials proper
26with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
C22C 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
C22C 13/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
13Alloys based on tin
02with antimony or bismuth as the next major constituent
出願人
  • 千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 川崎 浩由 KAWASAKI Hiroyoshi
  • 宗形 修 MUNEKATA Osamu
  • 白鳥 正人 SHIRATORI Masato
代理人
  • 剱物 英貴 KENMOTSU Hidetaka
優先権情報
2019-09895127.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SOLDER ALLOY, SOLDER POWDER AND SOLDER JOINT
(FR) ALLIAGE DE BRASAGE, POUDRE À BRASER ET JOINT DE BRASAGE
(JA) はんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手
要約
(EN) Provided are a solder alloy and a solder powder which can suppress changes over time of a solder paste, exhibits excellent wettability, have a small difference between liquidus temperature and solidus temperature and exhibit high mechanical characteristics; and a solder joint. This solder alloy has an alloy composition comprising not less than 10 ppm by mass and less than 25 ppm by mass of As and at least one of 0-25,000 ppm by mass of Bi and 0-8000 ppm by mass of Pb, with the remainder comprising Sn, and the solder alloy satisfies formula (1) and formula (2). Formula (1): 300 ≤ 3As+Bi+Pb Formula (2): 0 < 2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb ≤ 7 In formula (1) and formula (2), As, Bi and Pb denote the content values (ppm by mass) of these components in the alloy composition.
(FR) L'invention concerne un alliage de brasage et une poudre à braser qui peuvent supprimer les changements subis au fil du temps par une pâte à braser, présentant une excellente mouillabilité, ayant une faible différence entre la température de liquidus et la température de solidus et présentent des caractéristiques mécaniques élevées ; et un joint de brasage. Cet alliage de brasage a une composition d'alliage comprenant pas moins de 10 ppm en masse et moins de 25 ppm en masse d’As et de 0 à 25 000 ppm en masse de Bi et/ou de 0 à 8 000 ppm en masse de Pb, le reste comprenant du Sn, et l'alliage de brasage répondant à la formule (1) et à la formule (2). Formule (1): 300 ≤ 3As+Bi+Pb Formule (2): 0 < 2,3×10-4×Bi+8,2×10-4×Pb ≤ 7 Dans la formule (1) et la formule (2), As, Bi et Pb représentent les valeurs de teneur (ppm en masse) de ces constituants dans la composition d'alliage.
(JA) はんだペーストの経時変化を抑制し、濡れ性に優れ、液相線温度と固相線温度との温度差が小さく高く機械的特性に優れるはんだ合金、はんだ粉末、およびはんだ継手を提供する。はんだ合金は、As:10質量ppm以上25質量ppm未満、並びにBi:0~25000質量ppmおよびPb:0~8000質量ppmの少なくとも1種、並びに残部がSnからなる合金組成を有し、(1)式および(2)式を満たす。 300≦3As+Bi+Pb (1) 0<2.3×10-4×Bi+8.2×10-4×Pb≦7 (2) (1)式および(2)式中、As、Bi、およびPbは各々合金組成での含有量(質量ppm)を表す。
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