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1. WO2020240848 - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法

公開番号 WO/2020/240848
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/021804
国際出願日 31.05.2019
IPC
G03F 7/027 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/004 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
CPC
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
出願人
  • 昭和電工マテリアルズ株式会社 SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 岡出 翔太 OKADE, Shota
  • 野本 周司 NOMOTO, Shuji
  • 鈴木 慶一 SUZUKI, Yoshikazu
代理人
  • 特許業務法人大谷特許事務所 OHTANI PATENT OFFICE
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN FILM, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE, BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板及び半導体パッケージ、並びに多層プリント配線板の製造方法
要約
(EN) Provided are: a photosensitive resin composition that has excellent via resolution, adhesive strength to plated copper, crack resistance, and electrical insulation reliability; a photosensitive resin composition for forming photo vias; and a photosensitive resin composition for interlayer insulating layers. Also provided are a photosensitive resin film comprising a photosensitive resin composition and a photosensitive resin film for interlayer insulation layers. In addition, a multilayer printed wiring board and a semiconductor package are provided, as well as a production method for the multilayer printed wiring board. Specifically, the photosensitive resin composition contains a photopolymerizable compound (A) having an ethylenically unsaturated group and a photopolymerization initiator. The photopolymerizable compound (A) having an ethylenically unsaturated group includes a photopolymerizable compound that has an ethylenically unsaturated group (A1), an acidic substituent, and an alicyclic skeleton.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible qui possède une résolution de trou d'interconnexion, une adhérence au cuivre plaqué, une résistance à la fissuration et une fiabilité d'isolation électrique qui sont excellentes ; une composition de résine photosensible servant à former des trous d'interconnexion photo ; et une composition de résine photosensible pour couches d'isolation intercouches. L'invention concerne également un film de résine photosensible comprenant une composition de résine photosensible et un film de résine photosensible pour couches d'isolation intercouches. De plus, l'invention concerne une carte de circuit imprimé multicouche et un boîtier de semi-conducteur, ainsi qu'un procédé de production de la carte de circuit imprimé multicouche. Spécifiquement, la composition de résine photosensible contient un composé photopolymérisable (A) ayant un groupe à insaturation éthylénique et un initiateur de photopolymérisation. Le composé photopolymérisable (A) ayant un groupe à insaturation éthylénique comprend un composé photopolymérisable qui a un groupe à insaturation éthylénique (A1), un substituant acide et un squelette alicyclique.
(JA) ビアの解像性、めっき銅との接着強度、クラック耐性及び電気絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供する。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供する。さらに、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供し、前記多層プリント配線板の製造方法を提供する。前記感光性樹脂組成物は具体的には、(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び(B)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、(A1)エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含む、感光性樹脂組成物である。
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