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1. WO2020240829 - レーザアニール装置及び電子デバイスの製造方法

公開番号 WO/2020/240829
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/021751
国際出願日 31.05.2019
IPC
H01L 21/268 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
26波または粒子の輻射線の照射
263高エネルギーの輻射線を有するもの
268電磁波,例.レーザ光線,を用いるもの
CPC
H01L 21/268
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
26Bombardment with radiation
263with high-energy radiation
268using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
出願人
  • ギガフォトン株式会社 GIGAPHOTON INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 田中 智史 TANAKA, Satoshi
  • 鈴木 章義 SUZUKI, Akiyoshi
  • 星野 秀往 HOSHINO, Hideo
代理人
  • 松浦 憲三 MATSUURA, Kenzo
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER ANNEALING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) APPAREIL DE RECUIT LASER, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) レーザアニール装置及び電子デバイスの製造方法
要約
(EN) A laser annealing apparatus according to an aspect of the present disclosure comprises: an energy density measurement device that collectively irradiates, with laser light, a plurality of regions to be machined arranged along at least a second direction among a first direction in the surface of a workpiece and a second direction orthogonal to the first direction, performs scanning while moving the collectively irradiated regions and the workpiece relative to each other in the first direction, and measures the energy density of at least a second end portion among a first end portion and the second end portion of the collectively irradiated regions in the second direction; an energy density adjustment device that adjusts the energy density of the first end portion; and a controller that controls the energy density adjustment device on the basis of the measurement result of the energy density measurement device, wherein the energy density of the first end portion during (N+1)th scanning is adjusted such that the energy density of a first end portion of an (N+1)th scanning region adjacent to a second end portion of an Nth scanning region approaches the energy density of the second end portion of the Nth scanning region.
(FR) Selon un aspect de la présente invention, un appareil de recuit laser comprend : un dispositif de mesure de densité d'énergie qui expose collectivement à une lumière laser une pluralité de régions à usiner agencées dans au moins une seconde direction parmi une première direction dans la surface d'une pièce à usiner et une seconde direction orthogonale à la première direction, effectue un balayage tout en déplaçant les régions exposées collectivement à la lumière laser et la pièce à usiner les unes par rapport aux autres dans la première direction, et mesure la densité d'énergie d'au moins une seconde partie d'extrémité parmi une première partie d'extrémité et la seconde partie d'extrémité des régions exposées collectivement à la lumière laser dans la seconde direction ; un dispositif de réglage de densité d'énergie qui règle la densité d'énergie de la première partie d'extrémité ; et un dispositif de commande qui commande le dispositif de réglage de densité d'énergie sur la base du résultat de mesure du dispositif de mesure de densité d'énergie, la densité d'énergie de la première partie d'extrémité pendant le (N+1)-ième balayage étant réglée de telle sorte que la densité d'énergie d'une première partie d'extrémité d'une (N+1)-ième région de balayage adjacente à une seconde partie d'extrémité d'une N-ième région de balayage s'approche de la densité d'énergie de la seconde partie d'extrémité de la N-ième région de balayage.
(JA) 本開示の一観点に係るレーザアニール装置は、被加工物の面内の第1方向及び第1方向と直交する第2方向のうち少なくとも第2方向に沿って並ぶ複数の被加工領域にレーザ光を一括照射し、一括照射領域と被加工物とを第1方向に相対移動させてスキャンを行う構成であり、一括照射領域の第2方向の第1端部及び第2端部のうち少なくとも第2端部のエネルギ密度を計測するエネルギ密度計測装置と、第1端部のエネルギ密度を調整するエネルギ密度調整装置と、エネルギ密度計測装置の計測結果に基づいてエネルギ密度調整装置を制御するコントローラと、を備え、第Nスキャン領域の第2端部に隣接する第N+1スキャン領域の第1端部のエネルギ密度が前記第Nスキャン領域の前記第2端部のエネルギ密度に近づくように、第N+1スキャンのときの第1端部のエネルギ密度を調整する。
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