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1. WO2020240777 - 半導体装置

公開番号 WO/2020/240777
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/021548
国際出願日 30.05.2019
IPC
H01L 23/473 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
46流動流体による熱の移動によるもの
473液体を流すことによるもの
H01L 25/07 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 25/18 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H05K 7/20 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 25/07
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 牛嶋 光一 USHIJIMA Koichi
代理人
  • 吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi
  • 有田 貴弘 ARITA Takahiro
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約
(EN) An objective of the present invention is to uniformly cool a plurality of active elements of a semiconductor device. A first plurality of active elements, a second plurality of active elements, and a passive element are respectively positioned in a first range, a second range, and a third range in a first direction. The third range is between the first range and the second range. A pin fin is housed in an aperture part of a cooling jacket. The aperture part has a first outlet and a second outlet in a downstream-side end in a second direction. The first outlet and the second outlet are respectively positioned in the first range and the second range. The cooling jacket has a flow-diverting partition in the downstream-side end in the second direction. The flow-diverting partition is positioned in the third range. The cooling jacket has a coolant guiding groove in a bottom surface thereof. The coolant guiding groove is positioned in the third range and extends from an upstream-side end in the second direction to within the positioning range of the first plurality of active elements and the second plurality of active elements in the second direction.
(FR) Un objectif de la présente invention est de refroidir uniformément une pluralité d'éléments actifs d'un dispositif à semi-conducteur. Une première pluralité d'éléments actifs, une seconde pluralité d'éléments actifs et un élément passif sont respectivement positionnés dans une première plage, une deuxième plage et une troisième plage dans une première direction. La troisième plage se situe entre la première plage et la deuxième plage. Une ailette de broche est logée dans une partie d'ouverture d'une chemise de refroidissement. La partie d'ouverture a une première sortie et une seconde sortie dans une extrémité côté aval dans une seconde direction. La première sortie et la seconde sortie sont respectivement positionnées dans la première plage et dans la seconde plage. La chemise de refroidissement comporte une cloison de déviation d'écoulement dans l'extrémité côté aval dans la seconde direction. La cloison de déviation d'écoulement est positionnée dans la troisième plage. La chemise de refroidissement a une rainure de guidage de liquide de refroidissement dans une surface inférieure de celle-ci. La rainure de guidage de liquide de refroidissement est positionnée dans la troisième plage et s'étend depuis une extrémité côté amont dans la seconde direction vers l'intérieur de la plage de positionnement de la première pluralité d'éléments actifs et de la seconde pluralité d'éléments actifs dans la seconde direction.
(JA) 半導体装置に備えられる複数の能動素子を均一に冷却する。第1の複数の能動素子、第2の複数の能動素子及び受動素子は、それぞれ、第1の方向の第1の範囲、第2の範囲及び第3の範囲に配置される。第3の範囲は、第1の範囲と第2の範囲との間にある。冷却ジャケットの開口部に、ピンフィンが収容される。開口部は、第1の出口及び第2の出口を第2の方向の下流側端に有する。第1の出口及び第2の出口は、それぞれ、第1の範囲及び第2の範囲に配置される。冷却ジャケットは、分流壁を第2の方向の下流側端に有する。分流壁は、第3の範囲に配置される。冷却ジャケットは、冷媒導入溝を底面に有する。冷媒導入溝は、第3の範囲に配置され、第2の方向の上流側端から、第1の複数の能動素子及び第2の複数の能動素子の第2の方向の配置範囲の途中まで伸びる。
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