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1. WO2020240738 - 光モジュール

公開番号 WO/2020/240738
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/021364
国際出願日 29.05.2019
IPC
H01S 5/022 2006.1
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
5半導体レーザ
02レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022マウント;ハウジング
H01L 31/02 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
02細部
H04B 10/50 2013.1
H電気
04電気通信技術
B伝送
10無線波以外の電磁波,例.赤外線,可視光または紫外線,を使用する,または微粒子放射線,例.量子通信,を使用する伝送方式
50送信機
H04B 10/60 2013.1
H電気
04電気通信技術
B伝送
10無線波以外の電磁波,例.赤外線,可視光または紫外線,を使用する,または微粒子放射線,例.量子通信,を使用する伝送方式
60受信機
H05K 1/14 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
142つ以上の印刷回路の構造的結合
CPC
H01L 31/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
H01S 5/022
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
H04B 10/50
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
10Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
50Transmitters
H04B 10/60
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
10Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
60Receivers
H05K 1/14
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 白尾 瑞基 SHIRAO, Mizuki
  • 中村 誠希 NAKAMURA, Seiki
  • 長谷川 清智 HASEGAWA, Kiyotomo
代理人
  • 田澤 英昭 TAZAWA, Hideaki
  • 濱田 初音 HAMADA, Hatsune
  • 中島 成 NAKASHIMA, Nari
  • 辻岡 将昭 TSUJIOKA, Masaaki
  • 井上 和真 INOUE, Kazuma
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
要約
(EN) A metal stem (10) includes a cylindrical portion (11) in which an FPC inserting portion (11b) is formed, and a base (12) rising from one plane (11a) of the cylindrical portion (11). A tubular lens cap (20) with one open end is fixed to a peripheral portion of the one plane (11a) of the cylindrical portion (11), and has a bottomed portion with a lens (30) mounted therein. A substrate (40) mounted on one plane of the base (12) includes a signal wiring layer (41) and a ground wiring layer (42). An optical semiconductor element (50) mounted on the substrate (40) includes a signal terminal (51) connected to the signal wiring layer (41) of the substrate (40), and a ground terminal (53) connected to the ground wiring layer (42) of the substrate (40). An FPC substrate (70) is disposed through the FPC inserting portion (11b) and is opposed to the one plane of the base (12). The FPC substrate (70) includes a signal wiring layer (71) connected to the signal wiring layer (41) of the substrate (40) by means of a metal wire (63).
(FR) L'invention concerne une tige métallique (10) comprenant une partie cylindrique (11) dans laquelle une partie d'insertion de FPC (11b) est formée, et une base (12) s'élevant à partir d'un plan (11a) de la partie cylindrique (11). Un capuchon de lentille tubulaire (20) ayant une extrémité ouverte est fixé à une partie périphérique du plan (11a) de la partie cylindrique (11), et a une partie à fond avec une lentille (30) montée à l'intérieur de celle-ci. Un substrat (40) monté sur un plan de la base (12) comprend une couche de câblage de signal (41) et une couche de câblage de masse (42). Un élément semi-conducteur optique (50) monté sur le substrat (40) comprend une borne de signal (51) connectée à la couche de câblage de signal (41) du substrat (40), et une borne de masse (53) connectée à la couche de câblage de masse (42) du substrat (40). Un substrat FPC (70) est disposé à travers la partie d'insertion de FPC (11b) et est opposé au plan de la base (12). Le substrat FPC (70) comprend une couche de câblage de signal (71) connectée à la couche de câblage de signal (41) du substrat (40) au moyen d'un fil métallique (63).
(JA) 金属ステム(10)はFPC挿入部(11b)が形成された円筒部(11)と、円筒部(11)の一平面(11a)から直立された台座(12)を有する。一端開放の筒状のレンズキャップ(20)は円筒部(11)の一平面(11a)の周辺部に固定され、有底部にレンズ(30)が搭載される。台座(12)の一平面に搭載される基板(40)は信号配線層(41)及びグラウンド配線層(42)を有する。光半導体素子(50)は基板(40)に搭載され、基板(40)の信号配線層(41)に接続された信号端子(51)と、基板(40)のグラウンド配線層(42)に接続されたグラウンド端子(53)を有する。FPC基板(70)はFPC挿入部(11b)を貫通して台座(12)の一平面に対向して配置される。FPC基板(70)は金属線(63)により基板(40)の信号配線層(41)に接続された信号配線層(71)を有する。
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