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1. WO2020240708 - 光電子デバイスの製造方法、及び光電子デバイス製造支援システム

公開番号 WO/2020/240708
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/021141
国際出願日 28.05.2019
IPC
H01L 21/66 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66製造または処理中の試験または測定
CPC
G05B 19/41875
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
19Programme-control systems
02electric
418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
41875characterised by quality surveillance of production
G05B 2219/2602
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
20Pc systems
26Pc applications
2602Wafer processing
G05B 2219/37224
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
37Measurements
37224Inspect wafer
G05B 2219/45031
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
45Nc applications
45031Manufacturing semiconductor wafers
H01L 22/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
10Measuring as part of the manufacturing process
12for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
H01L 22/20
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
出願人
  • 日本電信電話株式会社 NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 布谷 伸浩 NUNOYA Nobuhiro
  • 尾崎 常祐 OZAKI Josuke
代理人
  • 特許業務法人 谷・阿部特許事務所 TANI & ABE, P.C.
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING OPTOELECTRONIC DEVICE AND OPTOELECTRONIC DEVICE MANUFACTURE ASSISTANCE SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DESTINÉ À FABRIQUER UN DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE ET SYSTÈME D’ASSISTANCE À LA FABRICATION DE DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE
(JA) 光電子デバイスの製造方法、及び光電子デバイス製造支援システム
要約
(EN) Provided is a manufacture assistance system with which it is possible to manufacture an optoelectronic device at low cost and with high yield and implement enhanced characteristics. This system (10) is configured from an inspection device (11) and a server (12). The inspection device (11) outputs, to the server (12), results of executing fault inspections at a plurality of different steps involved in an occurrence of a fault which leads to a determination in basic steps of device manufacture that a device is defective. Fault inspection result acquisition units (12a1) - (12a3) of the server (12) acquire the inspection results on a per-step basis, and a database (12b) stores the inspection results on the per-step basis. A data processing control unit (12c) of the server (12) respectively compares defect information included in the inspection results acquired at each of the steps with comparison information which indicates an inspection result in a normal state, and determines whether the same defect is indicated. If, as a result of the determination, the same defect or a defect state change is indicated, the inspection result data at said time is provided as history data for a following device inspection.
(FR) L’invention concerne un système d’assistance à la fabrication grâce auquel il est possible de fabriquer un dispositif optoélectronique à bas coût et avec un haut rendement et de mettre en œuvre des caractéristiques renforcées. Ce système (10) est constitué d’un dispositif d’inspection (11) et d’un serveur (12). Le dispositif d’inspection (11) transmet, au serveur (12), des résultats d’exécution d’inspections de panne à une pluralité de différentes étapes concernées lors d’une survenue d’une panne qui conduit à une détermination lors d’étapes basiques de fabrication de dispositif qu’un dispositif est défectueux. Des unités d’acquisition de résultats d’inspection de panne (12a1-12a3) du serveur (12) acquièrent les résultats d’inspection sur une base par étape, et une base de données (12b) sauvegarde les résultats d’inspection sur la base par étape. Une unité de commande de traitement de données (12c) du serveur (12) compare respectivement des informations de défaut incluses dans les résultats d’inspection acquis à chacune des étapes à des informations de comparaison qui indiquent un résultat d’inspection dans un état normal, et détermine si ledit défaut est indiqué. Si, en résultat de la détermination, ledit défaut ou un changement d’état de défaut est indiqué, les données de résultats d’inspection audit moment sont transmises en tant que données historiques pour une inspection de dispositif suivante.
(JA) 低コストで歩留まり良く光電子デバイスを製造でき、特性改善を具現できる製造支援システムを提供する。このシステム(10)は、検査装置(11)及びサーバ(12)から構成される。検査装置(11)は、デバイス製造の基礎工程で不良品の認定要因となる欠陥の発生に係る異なる複数の工程で欠陥検査を実行した結果をサーバ(12)へ出力する。サーバ(12)では、欠陥検査結果取得部(12a1)~(12a3)が検査結果を工程別に取得し、データベース(12b)が検査結果を工程別に保管する。サーバ(12)のデータ処理制御部(12c)は、各工程で取得された検査結果に含まれる欠陥の情報と正常状態の検査結果を示す比較情報とをそれぞれ比較し、同一の欠陥を示すか否かを判定する。判定の結果、同一の欠陥又は欠陥の状態変化を示す場合に、そのときの検査結果データを後続するデバイス検査用に履歴データとして提供する。
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