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1. WO2020240704 - 有機ELデバイスの製造方法

公開番号 WO/2020/240704
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/021129
国際出願日 28.05.2019
IPC
H05B 33/10 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
10エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
G09F 9/00 2006.1
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
G09F 9/30 2006.1
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
H01L 27/32 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
H01L 51/50 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H05B 33/04 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
02細部
04封止装置
CPC
G09F 9/00
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
H05B 33/04
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
02Details
04Sealing arrangements ; , e.g. against humidity
H05B 33/10
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
出願人
  • 堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 岸本 克彦 KISHIMOTO, Katsuhiko
代理人
  • 奥田 誠司 OKUDA Seiji
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCING ORGANIC EL DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU ORGANIQUE ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 有機ELデバイスの製造方法
要約
(EN) A step for forming a thin film sealing structure (10) in a method for producing an organic EL device according to the present invention comprises: a step A for forming a first inorganic barrier layer (12); a step B wherein particles having an area equivalent circle diameter of from 0.2 μm to 5 μm (inclusive) below and above the first inorganic barrier layer are detected after the step A, and location information, size information and shape information of each detected particle are acquired, while additionally obtaining the aspect ratio of each detected particle if the detected particle has an area equivalent circle diameter of 1 μm or more; a step C wherein microdroplets of a coating liquid containing a photocurable resin are applied to each particle by an inkjet method on the basis of the location information; and a step D wherein the photocurable resin is irradiated with ultraviolet light after the step C so as to be cured, thereby forming an organic barrier layer (14). The step C comprises a step wherein microdroplets (14Ds), each of which has a volume of 0.1 fL or more but less than 10 fL, are applied to particles (Pi) along the major axes (LA) of the particles twice or more times, said particles (Pi) having an internal aspect ratio of 3 or more.
(FR) Étape de formation d'une structure d'étanchéité à film mince (10) dans un procédé de production d'un dispositif électroluminescent organique selon la présente invention comprenant : une étape A pour former une première couche barrière inorganique (12) ; une étape B dans laquelle des particules ayant un diamètre de cercle équivalent de surface compris entre 0,2 µm et 5 µm au-dessous et au-dessus de la première couche barrière inorganique sont détectées après l'étape A et des informations de position, des informations de taille et des informations de forme de chaque particule détectée sont acquises, tout en obtenant en outre le rapport d'aspect de chaque particule détectée si la particule détectée a un diamètre de cercle équivalent de surface supérieur ou égal à 1 µm ; une étape C dans laquelle des microgouttelettes d'un liquide de revêtement contenant une résine photodurcissable sont appliquées à chaque particule par un procédé à jet d'encre sur la base des informations d'emplacement ; et une étape D dans laquelle la résine photodurcissable est irradiée avec une lumière ultraviolette après l'étape C de façon à être durcie, formant ainsi une couche barrière organique (14). L'étape C comprend une étape dans laquelle des microgouttelettes (14Ds), dont chacune a un volume supérieur ou égal à 0,1 fL mais inférieur à 10 fL, sont appliquées à des particules (Pi), le long des axes principaux (LA) des particules, deux fois ou plus, lesdites particules (Pi) ayant un rapport d'aspect interne supérieur ou égal à 3.
(JA) 有機ELデバイスの製造方法における薄膜封止構造(10)を形成する工程は、第1無機バリア層(12)を形成する工程Aと、工程Aの後で、第1無機バリア層の下または上の面積円相当径が0.2μm以上5μm以下のパーティクルを検出し、かつ、検出されたパーティクルごとの位置情報、サイズ情報、形状情報、および、面積円相当径が1μm以上のパーティクルについては、アスペクト比を求める工程Bと、位置情報に基づいて、パーティクルごとに、光硬化性樹脂を含む塗液の微小液滴をインクジェット法で付与する工程Cと、工程Cの後で、光硬化性樹脂に紫外線を照射し、光硬化性樹脂を硬化させることによって、有機バリア層(14)を形成する工程Dとを包含し、工程Cは、パーティクルの内のアスペクト比が3以上のパーティクル(Pi)に対して、長軸(LA)に沿って、1つの体積が0.1fL以上10fL未満の微小液滴(14Ds)を2回以上付与する工程を包含する。
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