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1. WO2020240703 - 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび製造方法

公開番号 WO/2020/240703
公開日 03.12.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/021123
国際出願日 28.05.2019
IPC
C08L 75/04 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
75ポリ尿素またはポリウレタンの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリウレタン
C08G 18/08 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
08方法
C08G 18/79 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
18イソシアネートまたはイソチオシアネートの重合生成物
06活性水素を有する化合物との
70用いられたイソシアネートまたはイソチオシアネートに特徴のあるもの
72ポリイソシアネートまたはポリイソチオシアネート
77イソシアネートまたはイソチオシアネートの窒素および酸素または硫黄以外にさらに異種原子を有するもの
78窒素
79イソシアネートまたはイソチオシアネートのオリゴメリゼーシヨンにより形成された基をもつポリイソシアネートの使用に特徴のあるもの
C08K 3/22 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
C08K 3/34 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
34けい素含有化合物
C08K 5/09 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
09カルボン酸;その金属塩;その無水物
CPC
C08G 18/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
08Processes
C08G 18/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
28characterised by the compounds used containing active hydrogen
40High-molecular-weight compounds
48Polyethers
C08G 18/79
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
18Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
06with compounds having active hydrogen
70characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
77having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
78Nitrogen
79characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
C08K 3/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
C08K 3/34
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
34Silicon-containing compounds
C08K 5/09
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
09Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 中谷 浩司 NAKATANI, Koji
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE SHEET, AND PRODUCTION METHODS
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMOCONDUCTRICE, FEUILLE THERMOCONDUCTRICE, ET PROCÉDÉS DE PRODUCTION
(JA) 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび製造方法
要約
(EN) The present invention relates to a thermally conductive resin composition which comprises a polyol compound (A), a thermally conductive filler (B), a plasticizer (C), a dehydrating agent (D) that physically adsorbs water, and a polyisocyanate compound (E), wherein the thermally conductive filler (B) has a maximum particle diameter of 20 μm or larger, an average particle diameter of 3 μm or larger but smaller than 10 μm, and a volume content of filler particles with diameters ranging from 10 μm to 300 μm of 20 vol% or greater and the content of the thermally conductive filler (B) is 260-600 parts by mass per 100 parts by mass of the sum of the polyol compound (A), plasticizer (C), and polyisocyanate compound (E).
(FR) La présente invention concerne une composition de résine thermoconductrice qui comprend un composé polyol (A), une charge thermoconductrice (B), un plastifiant (C), un agent déshydratant (D) qui adsorbe physiquement de l'eau, et un composé polyisocyanate (E), la charge thermoconductrice (B) ayant un diamètre de particule maximal de 20 µm ou plus, un diamètre moyen de particule de 3 µm ou plus mais inférieur à 10 µm, et une teneur en volume de particules de charge ayant des diamètres allant de 10 µm à 300 µm de 20 % en volume ou plus et la teneur de la charge thermoconductrice (B) étant de 260 à 600 parties en masse pour 100 parties en masse de la somme du composé polyol (A), du plastifiant (C) et du composé polyisocyanate (E).
(JA) 本発明は、ポリオール化合物(A)と、熱伝導性フィラー(B)と、可塑剤(C)と、水分を物理的に吸着する脱水剤(D)と、ポリイソシアネート化合物(E)とを含み、熱伝導性フィラー(B)は、最大粒径が20μm以上かつ平均粒径が3μm以上10μm未満であり、粒径が10μm以上300μm以下であるフィラーの体積含有率が20体積%以上であり、熱伝導性フィラー(B)の含有量は、ポリオール化合物(A)と、可塑剤(C)と、ポリイソシアネート化合物(E)との合計質量100質量部に対して260質量部以上600質量部以下である熱伝導性樹脂組成物に関する。
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