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1. WO2020230870 - 銅張積層板、樹脂付銅箔、および、それらを用いた回路基板

公開番号 WO/2020/230870
公開日 19.11.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/019351
国際出願日 14.05.2020
IPC
B32B 15/082 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
082ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
B32B 15/08 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
C08L 25/02 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
25ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少くとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02炭化水素の単独重合体または共重合体
C08L 71/12 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
71主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
08ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体から誘導されたポリエーテル
10フェノールから
12ポリフェニレンオキシド
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 北井 佑季 KITAI, Yuki
  • 幸田 征士 KODA, Masashi
  • 星野 泰範 HOSHINO, Yasunori
  • 和田 淳志 WADA, Atsushi
  • 佐藤 幹男 SATO, Mikio
代理人
  • 小谷 昌崇 KOTANI, Masataka
  • 小谷 悦司 KOTANI, Etsuji
  • 宇佐美 綾 USAMI, Aya
優先権情報
2019-09235415.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COPPER-CLAD LAMINATED PLATE, RESIN-CLAD COPPER FOIL, AND CIRCUIT SUBSTRATE USING SAID PLATE AND FOIL
(FR) PLAQUE STRATIFIÉE PLAQUÉE DE CUIVRE, FEUILLE DE CUIVRE PLAQUÉE DE RÉSINE ET SUBSTRAT DE CIRCUIT UTILISANT LADITE PLAQUE ET LADITE FEUILLE
(JA) 銅張積層板、樹脂付銅箔、および、それらを用いた回路基板
要約
(EN)
One aspect of the present invention pertains to a copper-clad laminated plate provided with: an insulation layer containing a cured product of a resin composition; and a surface-treated copper foil disposed on one surface or both surfaces of the insulation layer. The copper-clad laminated plate is characterized in that: the resin composition contains a polymer having a structural unit represented by formula (1) in the molecule (in the formula (1), Z represents an arylene group, R1-R3 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group, R4-R6 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1-6 carbon atoms); and the surface-treated copper foil has a copper fine roughened particle treatment layer on at least one surface side of the copper foil, wherein the fine roughened particle treatment layer is formed from fine copper particles having a particle size of 40-200 nm, a heat resistant treatment layer containing nickel is provided on the fine roughened particle treatment layer, a rustproofing treatment layer containing at least chromium is provided on the heat resistant treatment layer, a silane coupling agent layer is provided on the rustproofing treatment layer, and the deposition amount of nickel in the heat resistant treatment layer is 30-60 mg/m2.
(FR)
Un aspect de la présente invention concerne une plaque stratifiée plaquée de cuivre comportant : une couche d'isolation contenant un produit durci d'une composition de résine ; et une feuille de cuivre traitée en surface disposée sur une surface ou les deux surfaces de la couche d'isolation. La plaque stratifiée plaquée de cuivre est caractérisée en ce que : la composition de résine contient un polymère ayant une unité structurale représentée par la formule (1) dans la molécule (dans la formule (1), Z représente un groupe arylène, R1 à R3 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle, R4 à R6 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle ayant de 1 à 6 atomes de carbone) ; et la feuille de cuivre traitée en surface a une couche de traitement de particules rugueuses fines de cuivre sur au moins un côté de surface de la feuille de cuivre, la couche de traitement de particules rugueuses fines étant formée à partir de fines particules de cuivre ayant une taille de particule de 40-200 nm, une couche de traitement résistant à la chaleur contenant du nickel étant disposée sur la couche de traitement de particules rugueuses fines, une couche de traitement antirouille contenant au moins du chrome est disposée sur la couche de traitement résistant à la chaleur, une couche d'agent de couplage au silane est disposée sur la couche de traitement antirouille et la quantité de dépôt de nickel dans la couche de traitement résistante à la chaleur est de 30 à 60 mg/m2.
(JA)
本発明の一局面は、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、前記樹脂組成物が、分子中に下記式(1)で表される構造単位を有する重合体を含むこと、(式(1)中、Zは、アリーレン基を示し、R~Rは、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示し、R~Rは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1~6のアルキル基を示す。) 並びに、前記表面処理銅箔が、銅箔の少なくとも一方の面側に銅の微細粗化粒子処理層を有する表面処理銅箔であって、前記微細粗化粒子処理層が粒子径40~200nmの微細銅粒子で構成されており、前記微細粗化粒子処理層上にニッケルを含む耐熱処理層を有し、前記耐熱処理層上に少なくともクロムを含む防錆処理層を有し、前記防錆処理層上にシランカップリング剤層を有し、かつ、前記耐熱処理層中のニッケル付着量が30~60mg/mであることを特徴とする、銅張積層板に関する。
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