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1. WO2020217700 - 感光性樹脂組成物

公開番号 WO/2020/217700
公開日 29.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/007962
国際出願日 27.02.2020
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/038 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
038不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
G03F 7/20 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20露光;そのための装置
出願人
  • JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 菅野 貴美幸 KANNO Kimiyuki
  • 露木 亮太 TSUYUKI Ryouta
  • 多田羅 了嗣 TATARA Ryoji
代理人
  • 特許業務法人SSINPAT SSINPAT PATENT FIRM
優先権情報
2019-08389825.04.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
要約
(EN)
The present invention addresses the problem of providing a photosensitive resin composition which is capable of forming an insulating film that has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, while being suppressed in elongation change with a change in the ambient temperature. A photosensitive resin composition according to the present invention contains (A) a polymer having a structural unit (a1) that is represented by formula (a1), (B) a crosslinking agent, (C) a photocation generator and (D) a compound that is represented by formula (D).
(FR)
La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une composition de résine photosensible qui permet de former un film isolant qui a une faible constante diélectrique et une faible tangente de perte diélectrique, et ce tout en étant supprimée lors d'un changement d'allongement avec une modification de la température ambiante. Une composition de résine photosensible conforme à la présente invention contient (A) un polymère ayant un motif constitutif (a1) qui est représenté par la formule (a1), (B) un agent de réticulation, (C) un générateur de photocation et (D) un composé qui est représenté par la formule (D).
(JA)
本発明の課題は、低誘電率且つ低誘電正接で、環境の温度変化に対して伸び性の変化が小さい絶縁膜を形成可能な感光性樹脂組成物を提供することにある。本発明の感光性樹脂組成物は、式(a1)に示す構造単位(a1)を有する重合体(A)、架橋剤(B)、光カチオン発生剤(C)、および式(D)に示す化合物(D)を含有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報