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1. WO2020217672 - 硬化性樹脂組成物

公開番号 WO/2020/217672
公開日 29.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/006726
国際出願日 20.02.2020
IPC
C08F 22/40 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
22ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つがカルボキシル基によって停止されており,そして分子中に少なくとも1個の他のカルボキシル基を含有する化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体
36アミドまたはイミド
40イミド,例.環状イミド
C08G 59/50 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
50アミン
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
C08J 5/24 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5高分子物質を含む成形品の製造
24その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
B32B 15/08 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
出願人
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 下野 智弘 SHIMONO,Tomohiro
  • 岡本 竜也 OKAMOTO,Tatsuya
代理人
  • 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2019-08650726.04.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE
(JA) 硬化性樹脂組成物
要約
(EN)
Provided are a curable resin composition a cured product of which combines excellent thermal resistance and dielectric properties, a cured product thereof, a prepreg combining these properties, a circuit board, a semiconductor sealing material, and a semiconductor device. This curable resin composition is characterized by comprising a maleimide (A) having an indane scaffold, an amine compound (B), and an epoxy resin (C).
(FR)
L'invention concerne: une composition de résine durcissable, dont l'objet durci présente une excellente résistance à la chaleur et des caractéristiques diélectriques supérieures; un produit durci de cette composition; et un préimprégné, une carte de circuits imprimés, un matériau d'encapsulation de semi-conducteurs et un dispositif à semi-conducteurs, lesquels ont les propriétés du produit durci. Cette composition de résine durcissable se caractérise en ce qu'elle contient: (A) un maléimide possédant un squelette indane; (B) un composé amine; et (C) une résine époxy.
(JA)
その硬化物において優れた耐熱性、及び、誘電特性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリプレグ、回路基板、半導体封止材、並びに、半導体装置を提供する。本発明の硬化性樹脂組成物は、インダン骨格を有するマレイミド(A)、アミン化合物(B)、及び、エポキシ樹脂(C)を含有することを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報