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1. WO2020217358 - 導電体充填スルーホール基板の製造方法及び導電体充填スルーホール基板

公開番号 WO/2020/217358
公開日 29.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/017505
国際出願日 24.04.2019
IPC
H05K 3/12 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
H05K 1/09 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
H05K 3/12
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
出願人
  • 昭和電工マテリアルズ株式会社 SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 江尻 芳則 EJIRI Yoshinori
  • 中子 偉夫 NAKAKO Hideo
  • 川名 祐貴 KAWANA Yuki
  • 米倉 元気 YONEKURA Motoki
  • 須方 振一郎 SUKATA Shinichirou
  • 石井 学 ISHII Manabu
  • 藤田 賢 FUJITA Masaru
  • 名取 美智子 NATORI Michiko
  • 木村 昌宏 KIMURA Masahiro
  • 本名 涼 HONNA Ryo
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MANUFACTURING METHOD FOR CONDUCTOR-FILLED THROUGH-HOLE SUBSTRATE AND CONDUCTOR-FILLED THROUGH-HOLE SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE TROU TRAVERSANT REMPLI DE CONDUCTEURS, ET SUBSTRAT DE TROU TRAVERSANT REMPLI DE CONDUCTEURS
(JA) 導電体充填スルーホール基板の製造方法及び導電体充填スルーホール基板
要約
(EN) A manufacturing method for a conductor-filled through-hole substrate according to one embodiment comprises: a preparation step for preparing a through-hole substrate including an insulating base having through-holes disposed therein, the through-holes communicating with both main surfaces; a copper sintered body forming step for forming a copper sintered body having a porous structure so that the copper sintered body fills at least the through holes; a resin impregnation step for impregnating the copper sintered body with a curable resin composition; and a resin curing step for curing the curable resin composition impregnated into the copper sintered body to form a conductor composed of the copper sintered body having a resin cured product packed in the pores therein.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de trou traversant rempli de conducteurs selon un mode de réalisation qui comprend : une étape de préparation pour préparer un substrat de trou traversant comprenant une base isolante ayant des trous traversants disposés à l'intérieur de celle-ci, les trous traversants communiquant avec les deux surfaces principales ; une étape de formation de corps fritté en cuivre pour former un corps fritté en cuivre ayant une structure poreuse de telle sorte que le corps fritté en cuivre remplit au moins les trous traversants ; une étape d'imprégnation de résine pour imprégner le corps fritté en cuivre avec une composition de résine durcissable ; et une étape de durcissement de résine pour durcir la composition de résine durcissable imprégnée dans le corps fritté en cuivre pour former un conducteur composé du corps fritté en cuivre ayant un produit durci en résine emballé dans les pores à l'intérieur de celui-ci.
(JA) 本発明の一態様は、貫通孔が設けられている絶縁性基体を含み、両主面に貫通孔が通じているスルーホール基板を準備する準備工程と、少なくとも貫通孔を充填するように、ポーラス構造を有する銅焼結体を形成する銅焼結体形成工程と、銅焼結体に硬化性樹脂組成物を含浸する樹脂含浸工程と、銅焼結体に含浸させた硬化性樹脂組成物を硬化することにより、ポーラスに樹脂硬化物が充填された銅焼結体を含んでなる導電体を形成する樹脂硬化工程とを備える導電体充填スルーホール基板の製造方法である。
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