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1. WO2020217285 - 電子機器

公開番号 WO/2020/217285
公開日 29.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/017077
国際出願日 22.04.2019
IPC
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
F28D 15/02 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
28熱交換一般
D熱交換媒体が直接接触しない熱交換装置で,他のサブクラスに分類されないもの;蓄熱プラントまたは装置一般
15閉鎖管中の中間熱伝達媒体が流路壁を通り抜ける熱交換装置
02その中で媒体が凝縮及び蒸発するもの,例.ヒートパイプ
H01L 23/473 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
46流動流体による熱の移動によるもの
473液体を流すことによるもの
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 吉瀬 幸司 KISE, Koji
  • 石川 博章 ISHIKAWA, Hiroaki
  • 森山 貴司 MORIYAMA, Takashi
  • 坂田 雄基 SAKATA, Yuki
代理人
  • 曾我 道治 SOGA, Michiharu
  • 梶並 順 KAJINAMI, Jun
  • 上田 俊一 UEDA, Shunichi
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
要約
(EN)
This electronic device increases pressure resistance to a refrigerant in piping, improves electronic device assembly properties and enables greater electronic device compactness. This electronic device is provided with multiple substrates which comprise a substrate main body and a heat emitting element provided on the substrate main body and which are provided side by side in the plate thickness direction of the substrate main bodies, a cooler which is disposed between mutually adjacent substrates and inside of which a refrigerant flows and cools the heat generating elements, and piping which is connected to the cooler and which is configured from a metal. The piping comprises an inside piping section at least a part of which is arranged in an inter-substrate region and which is connected to the cooler, an inside piping extension part which is provided extending from the inside piping section to outside of the inter-substrate region, and an outside piping section which is arranged outside of the inter-substrate region and is connected to the inside piping extension part, wherein the outside piping section contains a deformable movable piping section.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif électronique qui augmente la résistance à la pression d'un fluide frigorigène dans une tuyauterie, améliore les propriétés d'assemblage de dispositif électronique et permet une compacité de dispositif électronique plus grande. Ce dispositif électronique est pourvu de multiples substrats qui comprennent un corps principal de substrat et un élément d'émission de chaleur disposé sur le corps principal de substrat et qui sont disposés côte à côte dans la direction d'épaisseur de plaque des corps principaux de substrat, un refroidisseur qui est disposé entre des substrats mutuellement adjacents et à l'intérieur duquel un fluide frigorigène circule et refroidit les éléments de génération de chaleur, et une tuyauterie qui est reliée au refroidisseur et qui est configurée à partir d'un métal. La tuyauterie comprend une section de tuyauterie intérieure dont au moins une partie est disposée dans une région inter-substrat et qui est reliée au refroidisseur, une partie d'extension de tuyauterie intérieure qui s'étend de la section de tuyauterie intérieure vers l'extérieur de la région inter-substrat, et une section de tuyauterie extérieure qui est disposée à l'extérieur de la région inter-substrat et est reliée à la partie d'extension de tuyauterie intérieure, la section de tuyauterie extérieure contenant une section de tuyauterie mobile déformable.
(JA)
配管における冷媒に対する耐圧性を向上させ、電子機器の組立性を向上させ、電子機器の小型化を図ることができる電子機器を得る。この電子機器は、基板本体および基板本体に設けられた発熱素子を有し、基板本体の板厚方向について並べて設けられた複数の基板と、互いに隣り合う基板の間に設けられ、内部に冷媒が流れて、発熱素子を冷却する冷却器と、冷却器に接続され、金属から構成された配管とを備え、配管は、基板間領域に少なくとも一部が配置され、冷却器に接続された内側配管部と、内側配管部から基板間領域の外側に延びて設けられた内側配管延長部と、基板間領域からずれて配置され、内側配管延長部に接続された外側配管部とを有し、外側配管部は、変形可能な可動配管部を含んでいる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報