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1. WO2020209213 - 基板処理装置および基板洗浄方法

公開番号 WO/2020/209213
公開日 15.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/015460
国際出願日 06.04.2020
IPC
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人
  • 株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 石橋 知淳 ISHIBASHI Tomoatsu
代理人
  • 大野 聖二 OHNO Seiji
  • 松野 知紘 MATSUNO Tomohiro
優先権情報
2019-07401209.04.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE CLEANING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板洗浄方法
要約
(EN)
Provided is a substrate processing device provided with: a first cleaning member for cleaning a substrate with a contact surface provided with a skin layer; and a second cleaning member for cleaning, with a contact surface not provided with a skin layer, the substrate after the substrate has been cleaned by the first cleaning member.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat comprenant : un premier élément de nettoyage pour nettoyer un substrat, une surface de contact comportant une couche superficielle; et un second élément de nettoyage pour nettoyer le substrat, une surface de contact n'étant pas pourvue d'une couche superficielle, après avoir nettoyé ledit substrat au moyen du premier élément de nettoyage.
(JA)
スキン層が設けられた接触面で基板を洗浄する第1洗浄部材と、スキン層が設けられていない接触面で、前記第1洗浄部材によって洗浄された後の前記基板を洗浄する第2洗浄部材と、を備える基板処理装置が提供される。
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