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1. WO2020208999 - 電子部品収納用パッケージ

公開番号 WO/2020/208999
公開日 15.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/010914
国際出願日 12.03.2020
IPC
H01L 23/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H01L 23/10 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
10部品間,例.容器の蓋と基台との間または容器のリードと壁との間,の封止の材料または配列に特徴のあるもの
H03H 9/02 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02細部
出願人
  • NGKエレクトロデバイス株式会社 NGK ELECTRONICS DEVICES, INC. [JP]/[JP]
  • 日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 西川 勝裕 NISHIKAWA Katsuhiro
代理人
  • 井上 浩 INOUE Hiroshi
優先権情報
2019-07639412.04.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT ACCOMMODATING PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE RÉCEPTION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品収納用パッケージ
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide an electronic component accommodating package which, when being sealed with a lid, prevents sealing wax material from entering an area in which an electronic component or the like is mounted and causing a short circuit or the like. The electronic component accommodating package (1) comprises a base portion (2) having a first major surface (2a) on which a frame portion (3) is stacked, wherein the frame portion (3) has a second major surface (3b) on which a frame-like metallization layer (4) is formed. A non-metallization layer-formed surface (3d) is formed around an upper-end surface (5a) of a side-surface conductor (5) embedded in a corner portion of the frame portion (3). An insulating material (6) is formed so as to cover a boundary line (7) along which the upper-end surface (5a) and the side wall (4a) of the frame-like metallization layer (4) adjoin each other.
(FR)
L'objet de la présente invention est de fournir un boîtier de réception de composant électronique qui, lorsqu'il est scellé avec un couvercle, empêche un matériau de cire à sceller d'entrer dans une zone dans laquelle est monté un composant électronique ou similaire et de provoquer un court-circuit ou similaire. Le boîtier de réception de composant électronique (1) comprend une partie de base (2) ayant une première surface principale (2a) sur laquelle est empilée une partie de cadre (3), la partie de cadre (3) ayant une seconde surface principale (3b) sur laquelle est formée une couche de métallisation de type cadre (4). Une surface formée par une couche de non-métallisation (3d) est formée autour d'une surface d'extrémité supérieure (5a) d'un conducteur de surface latérale (5) intégré dans une partie d'angle de la partie de cadre (3). Un matériau isolant (6) est formé de manière à recouvrir une ligne de limite (7) le long de laquelle la surface d'extrémité supérieure (5a) et la paroi latérale (4a) de la couche de métallisation de type cadre (4) sont adjacentes l'une à l'autre.
(JA)
蓋体により封止する際に、封止用ろう材が電子部品等の搭載された部位に侵入し、短絡等することのない電子部品収納用パッケージを提供することにある。 電子部品収納用パッケージ(1)では、基部(2)と、この基部(2)の第1主面(2a)上に枠部(3)が積層され、この枠部(3)の第2主面(3b)上には枠状メタライズ層(4)が形成される。枠部(3)のコーナー部分に埋設された側面導体(5)の上端面(5a)の周囲にはメタライズ層未形成面(3d)が形成され、上端面(5a)と枠状メタライズ層(4)の側壁(4a)とが接する境界線(7)を覆うように、絶縁材(6)が形成されている。
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