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1. WO2020208984 - 電子回路装置および電子回路装置の製造方法

公開番号 WO/2020/208984
公開日 15.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/009810
国際出願日 06.03.2020
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人
  • 株式会社ライジングテクノロジーズ RISING TECHNOLOGIES CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 明島 周三 AKEJIMA Shuzo
代理人
  • 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ TAKAHASHI, HAYASHI AND PARTNER PATENT ATTORNEYS, INC.
優先権情報
2019-07662412.04.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子回路装置および電子回路装置の製造方法
要約
(EN)
An electronic circuit device according to the present invention is provided with: a base substrate; at least one first electronic circuit element having a first surface fixed to the base substrate and a second surface opposing the first surface and having a connecting portion; a rewiring layer comprising an insulating photosensitive resin layer which encapsulates the first electronic circuit element on the base substrate and in which a first wiring photo-via electrically connected to the connecting portion of the first electronic circuit element and a wire electrically connected to the first wiring photo-via and disposed on the second surface are embedded; and an external connecting terminal electrically connected to the first electronic circuit element through the first wiring photo-via and the wire and disposed on the rewiring layer. The electronic circuit device is characterized in that the first wiring photo-via is internally filled with a photosensitive resin layer, and the first wiring photo-via is disposed in a position not overlapping an outer peripheral end of the first electronic circuit element.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de circuit électronique comprenant : un substrat de base ; au moins un premier élément de circuit électronique ayant une première surface fixée au substrat de base et une seconde surface opposée à la première surface et ayant une partie de liaison ; une couche de recâblage comprenant une couche de résine photosensible isolante qui encapsule le premier élément de circuit électronique sur le substrat de base et dans laquelle un premier photo-trou de câblage connecté électriquement à la partie de connexion du premier élément de circuit électronique et un fil électriquement connecté au premier photo-trou de câblage et disposés sur la seconde surface sont intégrés ; et une borne de connexion externe connectée électriquement au premier élément de circuit électronique par l'intermédiaire du premier photo-trou de câblage et du fil et disposée sur la couche de recâblage. Le dispositif de circuit électronique est caractérisé en ce que le premier photo-trou de câblage est rempli à l'intérieur d'une couche de résine photosensible, et le premier photo-trou de câblage est disposé dans une position ne chevauchant pas une extrémité périphérique externe du premier élément de circuit électronique.
(JA)
本発明に係る電子回路装置は、ベース基板と、ベース基板に第1面が固定され、第1面と対向する第2面に接続部を有する少なくとも1つの第1の電子回路素子と、第1の電子回路素子をベース基板の上に包有すると共に、第1の電子回路素子の接続部に電気的に接続する第1の配線フォトビアおよび第1の配線フォトビアと電気的に接続する第2面に配置された配線を埋設する絶縁性の感光性樹脂層からなる再配線層と、第1の配線フォトビアと配線を介して第1の電子回路素子と電気的に接続する再配線層上に配置された外部接続端子とを備え、第1の配線フォトビアの内側には感光性樹脂層が充填され、第1の配線フォトビアは、第1の電子回路素子の外周端に重畳しない位置に配置されていることを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報