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1. WO2020203724 - 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法

公開番号 WO/2020/203724
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/013909
国際出願日 27.03.2020
IPC
H05K 1/11 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
11印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H05K 3/40 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 岡本 真典 OKAMOTO Masanori
  • 大菅 健聖 OSUGA Takeshi
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2019-06681729.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING RESIN MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE
(JA) 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法
要約
(EN)
A resin multilayer substrate (101) comprises: a laminated body (10) formed by laminating a plurality of resin layers (11, 12); a first planar conductor (external conductor (41)) formed in the resin layer (12); and an interlayer-connecting conductor formed in the resin layer (12). The interlayer-connecting conductor includes a first interlayer-connecting conductor (V1) connected to the external conductor (41), and a second interlayer-connecting conductor (V2) bonded to the first interlayer-connecting conductor (V1) and to a planar conductor (31). The second interlayer-connecting conductor (V2) is made from a material different from the first interlayer-connecting conductor (V1). The second interlayer-connecting conductor (V2) includes, between a bonded portion of the first interlayer-connecting conductor (V1) and a bonded portion of the planar conductor (31), a constricted portion (CP) with a planar cross-sectional area smaller than the other portions.
(FR)
L'invention concerne un substrat multicouche en résine (101) comprenant : un corps stratifié (10) formé par stratification d'une pluralité de couches de résine (11, 12) ; un premier conducteur plan (conducteur externe (41)) formé dans la couche de résine (12) ; et un conducteur de connexion intercouche formé dans la couche de résine (12). Le conducteur de connexion intercouche comprend un premier conducteur de connexion intercouche (V1) connecté au conducteur externe (41), et un second conducteur de connexion intercouche (V2) lié au premier conducteur de connexion intercouche (V1) et à un conducteur plan (31). Le second conducteur de connexion intercouche (V2) est constitué d'un matériau différent du premier conducteur de connexion intercouche (V1). Le second conducteur de connexion intercouche (V2) comprend, entre une partie liée du premier conducteur de connexion intercouche (V1) et une partie liée du conducteur plan (31), une partie rétrécie (CP) ayant une aire de section transversale plane plus petite que les autres parties.
(JA)
樹脂多層基板(101)は、複数の樹脂層(11,12)を積層して形成される積層体(10)と、樹脂層(12)に形成される第1平面導体(外部導体(41))と、樹脂層(12)に形成される層間接続導体と、を備える。層間接続導体は、外部導体(41)に接続される第1層間接続導体(V1)と、第1層間接続導体(V1)および平面導体(31)にそれぞれ接合される第2層間接続導体(V2)を有する。第2層間接続導体(V2)は、第1層間接続導体(V1)とは異なる材料からなる。また、第2層間接続導体(V2)は、第1層間接続導体(V1)の接合部と平面導体(31)の接合部との間に、他の部分よりも平断面積の小さな括れ部(CP)を有する。
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