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1. WO2020203576 - 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法

公開番号 WO/2020/203576
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/013416
国際出願日 25.03.2020
IPC
C22C 9/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C合金
9銅基合金
C25D 5/34 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
34電気鍍金される金属の表面の前処理
C25D 5/50 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
48電気鍍金表面の後処理
50熱処理
C22F 1/00 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
C22F 1/08 2006.01
C化学;冶金
22冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
F非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化
1非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化
08銅または銅基合金
出願人
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 宮嶋 直輝 MIYAJIMA, Naoki
  • 小林 敬成 KOBAYASHI, Takanori
  • 牧 一誠 MAKI, Kazunari
  • 船木 真一 FUNAKI, Shinichi
  • 森 広行 MORI, Hiroyuki
  • 伊藤 優樹 ITO, Yuki
代理人
  • 青山 正和 AOYAMA, Masakazu
優先権情報
2019-06546729.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COPPER ALLOY PLATE, COPPER ALLOY PLATE WITH PLATING FILM AND MANUFACTURING METHODS THEREFOR
(FR) PLAQUE D'ALLIAGE DE CUIVRE, PLAQUE D'ALLIAGE DE CUIVRE AVEC FILM DE PLACAGE ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
(JA) 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法
要約
(EN)
The present invention increases the adhesiveness between a plating film for reducing the contact electrical resistance and a copper alloy plate containing Mg. Provided is a copper alloy plate containing, in a center section in a plate thickness direction, more than 1.2 mass% and at most 2 mass% of Mg, with the balance consisting of Cu and unavoidable impurities. In the copper alloy plate, the surface Mg concentration on a surface is at most 30% of the center Mg concentration in the center section in the plate thickness direction. The copper alloy plate has a surface layer section having a depth from the surface, at which the Mg concentration is 90% of the center Mg concentration. In the surface layer section, the Mg concentration increases from the surface toward the center section in the plate thickness direction, at a concentration gradient of 0.2-50 mass%/μm.
(FR)
La présente invention augmente l'adhésivité entre un film de placage permettant de réduire la résistance électrique de contact et une plaque d'alliage de cuivre contenant du Mg. L'invention concerne une plaque d'alliage de cuivre contenant, dans une section centrale dans une direction d'épaisseur de la plaque, plus de 1,2 % en masse et au maximum 2 % en masse de Mg, le reste étant constitué de Cu et d'impuretés inévitables. Dans la plaque d'alliage de cuivre, la concentration de Mg sur une surface est au maximum 30 % de la concentration de magnésium dans la section centrale dans la direction de l'épaisseur de la plaque. La plaque d'alliage de cuivre présente une section de couche superficielle ayant une profondeur à partir de la surface à laquelle la concentration en Mg est 90 % de la concentration en Mg au centre. Dans la section de couche superficielle, la concentration en Mg augmente de la surface vers la section centrale dans la direction de l'épaisseur de la plaque, à un gradient de concentration de 0,2 à 50 % en masse/μm.
(JA)
接触電気抵抗を低減させるめっき皮膜とMgを含有する銅合金板との密着性を高める。 板厚方向の中心部において、1.2質量%を超え2質量%以下のMgを含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる銅合金板であって、表面における表面Mg濃度が前記板厚方向の前記中心部における中心Mg濃度の30%以下であり、Mg濃度が前記表面から前記中心Mg濃度の90%となるまでの深さの表層部を有し、前記表層部においては前記表面から前記板厚方向の前記中心部に向かって0.2質量%/μm以上50質量%/μm以下の濃度勾配でMg濃度が増加している。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報