処理中

しばらくお待ちください...

PATENTSCOPE は、メンテナンスのため次の日時に数時間サービスを休止します。サービス休止: 土曜日 31.10.2020 (7:00 午前 CET)
設定

設定

出願の表示

1. WO2020203372 - 素子用基板、発光素子モジュールおよび発光装置

公開番号 WO/2020/203372
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/012508
国際出願日 19.03.2020
IPC
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H01L 33/64 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
64放熱または冷却要素
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 蓮沼 亮太 HASUNUMA, Ryota
代理人
  • 西教 圭一郎 SAIKYO, Keiichiro
優先権情報
2019-06860929.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELEMENT SUBSTRATE, LIGHT-EMITTING MODULE, AND LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) SUBSTRAT D'ÉLÉMENT, MODULE ÉLECTROLUMINESCENT ET DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 素子用基板、発光素子モジュールおよび発光装置
要約
(EN)
An element substrate (1) is provided with an insulating substrate (10), an electrode wire (11) disposed on the insulating substrate (10), a heat-dissipating member (12) touching the insulating substrate (10), a flexible substrate (13) electrically connected to the electrode wire (11), a temperature detecting element (14) mounted on the flexible substrate (13), and an adhesive agent layer (15). The adhesive agent layer (15) is interposed between the temperature detecting element (14) and an extension part (20) of the heat-dissipating member (12). The adhesive agent layer 15 is also interposed between an opposing surface (30a) of the flexible substrate (13) and the extension part (20) of the heat-dissipating member (12).
(FR)
L'invention concerne un substrat d'élément (1) comportant un substrat isolant (10), un fil d'électrode (11) disposé sur le substrat isolant (10), un élément de dissipation de chaleur (12) touchant le substrat isolant (10), un substrat souple (13) connecté électriquement au fil d'électrode (11), un élément de détection de température (14) monté sur le substrat souple (13), et une couche d'agent adhésif (15). La couche d'agent adhésif (15) est interposée entre l'élément de détection de température (14) et une partie d'extension (20) de l'élément de dissipation de chaleur (12). La couche d'agent adhésif 15 est également interposée entre une surface opposée (30a) du substrat souple (13) et la partie d'extension (20) de l'élément de dissipation de chaleur (12).
(JA)
素子用基板(1)は、絶縁基板(10)と、絶縁基板(10)上に配設された電極配線(11)と、絶縁基板(10)に当接した放熱部材(12)と、電極配線(11)に電気的に接続されたフレキシブル基板(13)と、フレキシブル基板(13)に実装された温度検出素子(14)と、接着剤層(15)とを備える。温度検出素子(14)と放熱部材(12)の延出部分(20)との間に接着剤層(15)を介在させるとともに、フレキシブル基板(13)の対向面(30a)と放熱部材(12)の延出部分(20)との間にも接着剤層15を介在させる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報