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1. WO2020203299 - 多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体

公開番号 WO/2020/203299
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/012000
国際出願日 18.03.2020
IPC
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
C08K 5/54 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
C08K 5/541 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
541酸素を含有するもの
C08L 83/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
06酸素含有基に結合したけい素を含むもの
C08L 83/07 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
H01M 10/613 2014.01
H電気
01基本的電気素子
M化学的エネルギーを電気的エネルギーに直接変換するための方法または手段,例.電池
10二次電池;その製造
60加熱または冷却;温度制御
61温度制御の種類
613冷却または低温状態の維持
出願人
  • ダウ・東レ株式会社 DOW TORAY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 太田 健治 OTA Kenji
優先権情報
2019-06580929.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MULTICOMPONENT TYPE THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE GEL COMPOSITION, THERMALLY CONDUCTIVE MEMBER AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE
(FR) COMPOSITION DE GEL DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE DE TYPE MULTICOMPOSANT, ÉLÉMENT THERMOCONDUCTEUR ET STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体
要約
(EN)
[Problem] To provide a thermally conductive silicone gel composition which exhibits excellent extrusion properties and mixing stability, while having high thermal conductivity, and which is not susceptible to separation of liquids even if held in two packages or the like, thereby being able to be stably stored, while having excellent gap-filling properties and the like with respect to a heat dissipation component or the like. [Solution] A multicomponent type thermally conductive silicone gel composition which contains (A-1) an alkenyl group-containing organopolysiloxane that has a polymerization degree of 5-100, (A-2) an alkenyl group-containing organopolysiloxane that has a polymerization degree of 400 or more, (B) an organohydrogen polysiloxane, (C) a hydrosilylation catalyst, (D) a thermally conductive filler, (E) a silane coupling agent or the like, and (F) an organopolysiloxane that has a hydrolyzable silyl group at an end of the molecular chain, wherein the mixing viscosity of component (A-1) and component (A-2) is within the range of from 1.15 to 5.50 times the viscosity of component (A-1) at 25°C.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de gel de silicone thermoconductrice qui présente d'excellentes propriétés d'extrusion et une excellente stabilité de mélange, tout en ayant une conductivité thermique élevée, et qui n'est pas sensible à la séparation de liquides même s'il est maintenu dans deux emballages ou analogues, ce qui permet de stocker de manière stable, tout en ayant d'excellentes propriétés de remplissage d'espace et analogues par rapport à un composant de dissipation de chaleur ou similaire. La solution selon l'invention porte sur une composition de gel de silicone thermoconductrice de type à composants multiples qui contient (A-1) un organopolysiloxane contenant un groupe alcényle qui a un degré de polymérisation de 5-100, (A-2) un organopolysiloxane contenant un groupe alcényle qui a un degré de polymérisation de 400 ou plus, (B) un organohydrogénopolysiloxane, (C) un catalyseur d'hydrosilylation, (D) une charge thermoconductrice, (E) un agent de couplage au silane ou similaire, et (F) un organopolysiloxane qui a un groupe silyle hydrolysable à une extrémité de la chaîne moléculaire, la viscosité de mélange du composant (A-1) et du composant (A-2) se situant dans la plage de 1,15 à 5,50 fois la viscosité du composant (A-1) à 25° C.
(JA)
[課題]高い熱伝導率を有しながら優れた押し出し性、混合安定性を持ち、2液型等のパッケージでも各液が分離しにくく、安定に保管することができ、かつ、放熱部品等に対するギャップフィル性等に優れた熱伝導性シリコーンゲル組成物を提供する。 [解決手段](A-1)重合度が5~100のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(A-2)重合度が400以上のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用触媒、(D)熱伝導性充填剤、(E)シランカップリング剤等、および(F)分子鎖末端に加水分解性シリル基を有するオルガノポリシロキサンを含有し、成分(A-1)と成分(A-2)の混合粘度が、成分(A-1)の25℃における粘度の1.15~5.50倍の範囲内である、多成分型熱伝導性シリコーンゲル組成物およびその使用。
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