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1. WO2020203298 - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物

公開番号 WO/2020/203298
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/011999
国際出願日 18.03.2020
IPC
C08K 5/541 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
541酸素を含有するもの
C08K 5/544 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
544窒素を含有するもの
C08L 83/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
06酸素含有基に結合したけい素を含むもの
出願人
  • ダウ・東レ株式会社 DOW TORAY CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 太田 健治 OTA Kenji
優先権情報
2019-06580829.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ROOM-TEMPERATURE-CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND PROTECTIVE AGENT OR ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRIC/ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) COMPOSITION D'ORGANOPOLYSILOXANE DURCISSABLE À TEMPÉRATURE AMBIANTE ET AGENT PROTECTEUR OU COMPOSITION ADHÉSIVE POUR COMPOSANTS ÉLECTRIQUES/ÉLECTRONIQUES
(JA) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物
要約
(EN)
[Problem] To provide a curable organopolysiloxane composition that is easily cured at room temperature and has excellent adhesiveness to various substrates, and also to provide a protective agent or an adhesive composition for electric/electronic components that includes the organopolysiloxane composition, and an electric/electronic device in which an electric/electronic component is encapsulated or sealed with the curable organopolysiloxane composition. [Solution] A multicomponent room-temperature-curable organopolysiloxane composition comprising: (A) a diorganopolysiloxane having a molecular chain terminal blocked with a hydroxysilyl group, (B) a diorganopolysiloxane having a molecular chain terminal blocked with an alkoxysilyl group, (C) a functional filler, (D) a compound having two or more alkoxy groups bonded to a silicon atom in one molecule, and (E) a catalytic amount of a catalyst for condensation reaction, the aforementioned compounds being individually stored, and also the use of the multicomponent room-temperature-curable organopolysiloxane composition.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition d'organopolysiloxane durcissable qui est facilement durcie à température ambiante et qui présente une excellente adhésivité à divers substrats, et également de fournir un agent protecteur ou une composition adhésive pour des composants électriques/électroniques qui comprend la composition d'organopolysiloxane, et un dispositif électrique/électronique dans lequel un composant électrique/électronique est encapsulé ou scellé avec la composition d'organopolysiloxane durcissable. La solution selon l'invention porte sur une composition d'organopolysiloxane multiconstituant durcissable à température ambiante comprenant : (A) un diorganopolysiloxane comportant une extrémité de chaîne moléculaire protégée avec un groupe hydroxysilyle, (B) un diorganopolysiloxane comportant une extrémité de chaîne moléculaire protégée avec un groupe alcoxysilyle, (C) une charge fonctionnelle, (D) un composé comportant au moins deux groupes alcoxy liés à un atome de silicium dans une molécule, et (E) une quantité catalytique d'un catalyseur pour la réaction de condensation, les composés susmentionnés étant stockés individuellement, ainsi que l'utilisation de la composition d'organopolysiloxane multiconstituant durcissable à température ambiante.
(JA)
[課題]室温により容易に硬化し、各種基材への接着性に優れた硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関するものであり、さらに、当該硬化性オルガノポリシロキサン組成物からなる電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物、これらの硬化性オルガノポリシロキサン組成物により電気・電子部品が封止またはシールされてなる電気・電子機器に関するものである。 [解決手段](A)分子鎖末端がヒドロキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、(B)分子鎖末端がアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、(C)機能性フィラー、(D)1分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を2個以上有する化合物、および(E)触媒量の縮合反応用触媒、を含有してなり、個別に保存される多成分型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその使用。
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