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1. WO2020203287 - 電子装置の製造方法および粘着性フィルム

公開番号 WO/2020/203287
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/011930
国際出願日 18.03.2020
IPC
B24B 27/06 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
27その他の研削機械または装置
06切断用研削機
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人
  • 三井化学東セロ株式会社 MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 林下 英司 HAYASHISHITA Eiji
代理人
  • 速水 進治 HAYAMI Shinji
優先権情報
2019-06711529.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE AND ADHESIVE FILM
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ET DE FILMS ADHÉSIFS
(JA) 電子装置の製造方法および粘着性フィルム
要約
(EN)
A method for producing an electronic device, which comprises: a step (A) wherein a structure (100), which is provided with an electronic component (70) and an adhesive film (50) that is bonded to the electronic component (70), is prepared; and a step (B) wherein the electronic component (70) is diced by means of a dicing blade, while maintaining the state where the electronic component (70) is bonded to the adhesive film (50). With respect to this method for producing an electronic device, the adhesive film (50) sequentially comprises a base material layer (10), an intermediate layer (20) and an adhesive resin layer (30) in this order; and if X1 is the thickness of the base material layer (10) and X2 is the thickness of the intermediate layer (20), the relational expression X2 > X1 is satisfied.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique, qui comprend : une étape (A), lors de laquelle sont préparés une structure (100), comportant un composant électronique (70), et un film adhésif (50), lié au composant électronique (70) ; et une étape (B), au cours de laquelle le composant électronique (70) est découpé en dés au moyen d'une lame de découpage en dés, avec maintien de l'état où le composant électronique (70) est lié au film adhésif (50). Dans le cadre de ce procédé de fabrication d'un dispositif électronique, le film adhésif (50) comprend séquentiellement une couche de matériau de base (10), une couche intermédiaire (20) et une couche de résine adhésive (30), dans cet ordre ; et si X1 représente l'épaisseur de la couche de matériau de base (10) et que X2 représente l'épaisseur de la couche intermédiaire (20), l'expression relationnelle X2 > X1 est vérifiée.
(JA)
電子部品(70)と、電子部品(70)に貼り付けられた粘着性フィルム(50)と、を備える構造体(100)を準備する工程(A)と、粘着性フィルム(50)に貼り付けられた状態で、ダイシングブレードにより電子部品(70)をダイシングする工程(B)と、を含み、粘着性フィルム(50)が、基材層(10)、中間層(20)および粘着性樹脂層(30)をこの順番に備え、基材層(10)の厚みをXとし、中間層(20)の厚みをXとしたとき、X>Xの関係を満たす電子装置の製造方法。
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