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1. WO2020203206 - 接合方法及び高周波誘電加熱接着シート

公開番号 WO/2020/203206
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/011325
国際出願日 16.03.2020
IPC
B29C 65/04 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
65予備成形品の接合;そのための装置
02加圧下または非加圧下での加熱によるもの
04誘電加熱,例.高周波溶接
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 佐々木 遼 SASAKI Haruka
  • 青木 拓斗 AOKI Takuto
  • 田矢 直紀 TAYA Naoki
代理人
  • 特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES
優先権情報
2019-06848929.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) BONDING METHOD, AND HIGH-FREQUENCY DIELECTRIC HEATING ADHESIVE SHEET
(FR) PROCÉDÉ DE COLLAGE ET FEUILLE ADHÉSIVE PAR CHAUFFAGE PAR PERTES DIÉLECTRIQUES SOUS DE HAUTES FRÉQUENCES
(JA) 接合方法及び高周波誘電加熱接着シート
要約
(EN)
This bonding method is for bonding adherends (21, 22) and a high-frequency dielectric heating adhesive sheet, wherein the adherends (21, 22) have fluorine-containing surfaces (21A, 22A) containing at least fluorine in the surfaces thereof, the high-frequency dielectric heating adhesive sheet has a high-frequency dielectric adhesive layer (10), the high-frequency dielectric adhesive layer (10) contains a thermoplastic resin (A) and a dielectric filler (B), the surface free energy of the adhesive layer (10) is 15 mJ/m2-30 mJ/m2, and the melting point of the high frequency dielectric adhesive layer (10) is 110-300°C. Also, the bonding method comprises: a step for bringing the fluorine-containing surfaces (21A, 22A) of the adherends (21, 22) into contact with the high frequency dielectric adhesive layer (10); and a step for applying a high frequency to the high frequency dielectric adhesive layer (10) to bond the high frequency dielectric heating adhesive sheet to the fluorine-containing surfaces (21A, 22A).
(FR)
L'invention concerne un procédé de collage destiné à coller des parties à coller (21, 22) et une feuille adhésive par chauffage par pertes diélectriques sous de hautes fréquences, les parties à coller (21, 22) ayant des surfaces contenant du fluor (21A, 22A) contenant au moins du fluor dans leurs surfaces, la feuille adhésive par chauffage par pertes diélectriques sous de hautes fréquences ayant une couche adhésive par pertes diélectriques sous de hautes fréquences (10), la couche adhésive par pertes diélectriques sous de hautes fréquences (10) contenant une résine thermoplastique (A) et une charge diélectrique (B), l'énergie libre de surface de la couche adhésive (10) étant de 15 mJ/m2 à 30 mJ/m2 et le point de fusion de la couche adhésive par pertes diélectriques sous de hautes fréquences (10) étant de 110 à 300 °C. De plus, le procédé de collage comprend : une étape consistant à mettre en contact des surfaces contenant du fluor (21A, 22A) des parties à coller (21, 22) avec la couche adhésive par pertes diélectriques sous de hautes fréquences (10) ; et une étape consistant à appliquer une haute fréquence à la couche adhésive par pertes diélectriques sous de hautes fréquences (10) pour coller la feuille adhésive par chauffage par pertes diélectriques sous de hautes fréquences aux surfaces contenant du fluor (21A, 22A).
(JA)
被着体(21,22)と高周波誘電加熱接着シートとを接合させる接合方法であって、被着体(21,22)は、表面に少なくともフッ素を含むフッ素含有表面(21A,22A)を有し、高周波誘電加熱接着シートは、高周波誘電接着剤層(10)を有し、高周波誘電接着剤層(10)は、熱可塑性樹脂(A)と誘電フィラー(B)とを含有し、高周波誘電接着剤層(10)の表面自由エネルギーは、15mJ/m以上、30mJ/m以下であり、高周波誘電接着剤層(10)の融点は、110℃以上、300℃以下であり、被着体(21,22)のフッ素含有表面(21A,22A)と高周波誘電接着剤層(10)とを当接させる工程と、高周波誘電接着剤層(10)に高周波を印加して、フッ素含有表面(21A,22A)に高周波誘電加熱接着シートを接合する工程と、を有する、接合方法。
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