処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020203102 - 中空デバイス用ドライフィルム、硬化物および電子部品

公開番号 WO/2020/203102
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/010404
国際出願日 10.03.2020
IPC
B32B 27/00 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
H01L 23/08 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
06容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
08材料が絶縁体のもの,例.ガラス
出願人
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 中居 弘進 NAKAI Koshin
  • 仲田 和貴 NAKADA Kazutaka
  • 管 衆 GUAN Zhong
代理人
  • 本多 一郎 HONDA Ichiro
優先権情報
2019-06780329.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DRY FILM FOR HOLLOW DEVICE, CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) FILM SEC POUR DISPOSITIF CREUX, PRODUIT DURCI ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 中空デバイス用ドライフィルム、硬化物および電子部品
要約
(EN)
A dry film for a hollow device according to the present invention enables good sealing by suppressing the flow of a sealing material into a hollow part of a hollow device. This dry film for a hollow device is provided with a resin layer 3 that comprises a curable resin composition containing a solvent and that is disposed on a carrier film 2. The resin layer 3 is provided with at least one of each of regions 3a and 3b in which the remaining amounts of the solvent contained in the curable resin composition are respectively relatively large and small in the thickness direction. A difference in the remaining amount of the solvent between the region having a relatively large amount thereof and the region having a relatively small amount thereof is not less than 0.2 mass%.
(FR)
La présente invention concerne un film sec pour un dispositif creux qui permet d'obtenir une bonne étanchéité en supprimant l'écoulement d'un matériau d'étanchéité dans une partie creuse d'un dispositif creux. Ce film sec pour un dispositif creux est doté d'une couche de résine (3) qui comprend une composition de résine durcissable contenant un solvant et qui est disposée sur un film de support (2). La couche de résine (3) est dotée d'au moins l'une de chacune des régions (3a et 3b) dans lesquelles les quantités restantes du solvant contenu dans la composition de résine durcissable sont respectivement relativement importante et faible dans la direction de l'épaisseur. Une différence de quantité restante du solvant entre la région présentant une quantité relativement importante de celui-ci et la région présentant une quantité relativement faible de celui-ci n'est pas inférieure à 0,2 % en masse.
(JA)
中空デバイスの中空部分に封止材料が流入することを抑制し、良好に封止することができる本発明の中空デバイス用ドライフィルムは、キャリアフィルム2上に溶剤を含む硬化性樹脂組成物からなる樹脂層3を備え、該樹脂層3は厚さ方向に前記硬化性樹脂組成物中の溶剤の残含有量が相対的に多い領域3aと、相対的に少ない領域3bとを、それぞれ少なくとも一つ備えるドライフィルムであって、前記溶剤の残含有量が相対的に多い領域の該溶剤の残含有量と、前記相対的に少ない領域の該溶剤の残含有量との差が、0.2質量%以上である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報