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1. WO2020203044 - 振動子及び振動子の製造方法

公開番号 WO/2020/203044
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/009694
国際出願日 06.03.2020
IPC
H03H 3/02 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
H03H 9/02 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02細部
H03H 9/19 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
15圧電または電わい材料からなる共振器の構造上の特徴
17単一の共振器を持つもの
19水晶からなるもの
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 尾島 茂夫 OJIMA, Shigeo
代理人
  • 稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki
  • 大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi
優先権情報
2019-06762229.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OSCILLATOR AND METHOD FOR MANUFACTURING OSCILLATOR
(FR) OSCILLATEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 振動子及び振動子の製造方法
要約
(EN)
The present invention includes: a step for forming an excitation electrode, an extraction electrode, and a first sealing frame on each main surface of a crystal piece 11; a step for forming a second sealing frame on a respective main surface of a base part 30 and a lid part 20; and a step for joining each of the base part 30 and the lid part 20 with a crystal vibrating element 10, and thereby sealing the crystal vibrating element 10. The first sealing frames have a first base layer 110, which is a Ti layer or a Cr layer, and a first surface layer 120, which is an Au layer, the thickness of the first base layer 110 being less than that of the first surface layer 120. The second sealing frames have a second base layer 210, which is an Ni layer, and a second surface layer 220, which is an AuSn layer, the thickness of the second base layer 210 being greater than that of the second surface layer 220. The sealing step includes bonding the base part 30, the lid part 20, and the crystal vibrating element 10 by alloying the first surface layer 120 and the second surface layer 220.
(FR)
La présente invention comprend : une étape de formation d'une électrode d'excitation, d'une électrode d'extraction et d'un premier cadre d'étanchéité sur chaque surface principale d'une pièce de cristal 11 ; une étape consistant à former un second cadre d'étanchéité sur une surface principale respective d'une partie base 30 et d'une partie couvercle 20 ; et une étape pour assembler chacune de la partie base 30 et de la partie couvercle 20 avec un élément vibrant de cristal 10, et ainsi sceller l'élément vibrant de cristal 10. Les premiers cadres d'étanchéité ont une première couche de base 110, qui est une couche de Ti ou une couche de Cr, et une première couche de surface 120, qui est une couche d'Au, l'épaisseur de la première couche de base 110 étant inférieure à celle de la première couche de surface 120. Les seconds cadres d'étanchéité ont une seconde couche de base 210, qui est une couche de Ni, et une seconde couche de surface 220, qui est une couche d'AuSn, l'épaisseur de la seconde couche de base 210 étant supérieure à celle de la seconde couche de surface 220. L'étape d'étanchéité comprend la liaison de la partie base 30, de la partie couvercle 20, et de l'élément vibrant de cristal 10 par alliage de la première couche de surface 120 et de la seconde couche de surface 220.
(JA)
水晶片11の各主面に励振電極、引出電極及び第1封止枠を形成する工程と、ベース部30及び蓋部20のそれぞれの主面に第2封止枠を形成する工程と、ベース部30及び蓋部20のそれぞれと水晶振動素子10とを接合することで、水晶振動素子10を封止する工程とを含み、第1封止枠は、Ti層又はCr層である第1下地層110と、Au層である第1表層120とを有し、第1下地層110の厚みが第1表層120よりも薄く、第2封止枠は、Ni層である第2下地層210と、AuSn層である第2表層220とを有し、第2下地層210の厚みが第2表層220よりも厚く、封止する工程は、第1表層120と第2表層220との合金化によるベース部30及び蓋部20と水晶振動素子10との接合を含む。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報