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1. WO2020202975 - レーザー加工装置、およびレーザー加工方法

公開番号 WO/2020/202975
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/008694
国際出願日 02.03.2020
IPC
B23K 26/064 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
06レーザービームの成形,例.マスクまたは多焦点合せによるもの
064光学素子によるもの,例.レンズ,鏡またはプリズム
B23K 26/082 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
08レーザービームと加工物とが相対移動する装置
082スキャニング装置,すなわちレーザーヘッドに対してレーザービームが移動する装置
B23K 26/142 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
14レーザービームと流体の流れを併用するもの,例.ガスジェット流との併用;そのためのノズル
142副次物の除去のためのもの
B23K 26/16 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
16副次物の除去,例.加工中に生ずる微粒子または蒸気の除去
B23K 26/36 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
H01L 21/302 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 山下 陽平 YAMASHITA, Yohei
代理人
  • 伊東 忠重 ITOH, Tadashige
  • 伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko
優先権情報
2019-06789129.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザー加工装置、およびレーザー加工方法
要約
(EN)
A laser processing device provided with a holding part for holding a substrate in which a first layer and a second layer are layered in this order, an irradiating part for forming a focus point of a laser beam on the second layer while the substrate is held with the holding part and removing the second layer while leaving the first layer at the location of the focus point, and a control unit for controlling the location of the focus point.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de traitement laser qui est pourvu d'une partie de maintien destinée à maintenir un substrat dans lequel une première couche et une deuxième couche sont stratifiées dans cet ordre, une partie d'émission destinée à former un point focal d'un faisceau laser sur la deuxième couche tandis que le substrat est maintenu à l'aide de la partie de maintien et retirer la deuxième couche tout en laissant la première couche à l'emplacement du point focal, et une unité de pilotage destinée à piloter l'emplacement du point focal.
(JA)
第1層と第2層とがこの順で積層された基板を保持する保持部と、前記保持部で前記基板を保持した状態で前記第2層にレーザー光線の集光点を形成し、前記集光点の位置で前記第1層を残しつつ前記第2層を除去する照射部と、前記集光点の位置を制御する制御部とを備える、レーザー加工装置。
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