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1. WO2020202329 - 感光性樹脂組成物、硬化物、感光性エレメント、及び、レジストパターンの製造方法

公開番号 WO/2020/202329
公開日 08.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/014216
国際出願日 29.03.2019
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
出願人
  • 昭和電工マテリアルズ株式会社 SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 横地 精吾 YOKOCHI Seigo
  • 岩下 健一 IWASHITA Kenichi
  • 吉田 哲也 YOSHIDA Tetsuya
  • 加藤 哲也 KATO Tetsuya
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIST PATTERN
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, OBJET DURCI, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOTIF DE RÉSERVE
(JA) 感光性樹脂組成物、硬化物、感光性エレメント、及び、レジストパターンの製造方法
要約
(EN)
A photosensitive resin composition comprising a component (A) that is an organic compound having thermal crosslinkability, a component (B) that is an aliphatic compound having at least one member selected from the group consisting of at least three acryloyloxy groups, at least three methacryloyloxy groups, at least three glycidyloxy groups and at least three hydroxyl groups, and a component (C) that is a photo-responsive acid generator, wherein, when the photosensitive resin composition is irradiated with light having a wavelength of 365 nm at a light exposure amount of 1000 mJ/cm2 to form an exposed portion and then each of the exposed portion and an unexposed portion in the photosensitive resin composition is brought into contact with a 2.38-mass% aqueous tetramethylammonium hydroxide solution, the dissolution rate of the exposed portion is 0.05 μm/s or less and the dissolution rate of the unexposed portion is 1.0 μm/s or more.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine photosensible qui comprend : un composé organique présentant des propriétés de réticulation thermique, en tant que composant (A); un composé aliphatique possédant au moins un élément choisi parmi trois groupes acryloyloxy ou plus, trois groupes méthacryloyloxy ou plus, trois groupes glycidyloxy ou plus et trois groupes hydroxyle ou plus, en tant que composant (B); et un générateur d'acide photosensible, en tant que composant (C). Lorsque 2,38% en masse d'une solution aqueuse d'hydroxyde de tétraméthylammonium, sont mis en contact avec une partie exposition obtenue par irradiation de cette composition de résine photosensible à une lumière de 365nm de longueur d'ondes selon une quantité d'exposition de 1000mJ/cm, et une partie non exposition de ladite composition de résine photosensible, la vitesse de dissolution de ladite partie exposition est inférieure ou égale à 0,05μm/s, et la vitesse de dissolution de ladite partie non exposition est supérieure ou égale à 1,0μm/s.
(JA)
(A)成分:熱架橋性を有する有機化合物と、(B)成分:3つ以上のアクリロイルオキシ基、3つ以上のメタクリロイルオキシ基、3つ以上のグリシジルオキシ基、及び、3つ以上の水酸基からなる群より選ばれる少なくとも一種を有する脂肪族化合物と、(C)成分:光感応性酸発生剤と、を含有し、当該感光性樹脂組成物に対して露光量1000mJ/cmで波長365nmの光を照射することにより得られた露光部と、前記感光性樹脂組成物における未露光部と、に2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を接触させたときの前記露光部の溶解速度が0.05μm/s以下であり、かつ、前記未露光部の溶解速度が1.0μm/s以上である、感光性樹脂組成物。
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