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1. WO2020196829 - 樹脂材料及び多層プリント配線板

公開番号 WO/2020/196829
公開日 01.10.2020
国際出願番号 PCT/JP2020/013985
国際出願日 27.03.2020
IPC
C08L 101/02 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
02特定の基の存在に特徴のあるもの
C08K 3/00 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
出願人
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 久保 顕紀子 KUBO, Akiko
  • 林 達史 HAYASHI, Tatsushi
  • 川原 悠子 KAWAHARA, Yuko
  • 馬場 奨 BABA, Susumu
代理人
  • 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI
優先権情報
2019-06145127.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN MATERIAL AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) MATÉRIAU DE RÉSINE ET CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 樹脂材料及び多層プリント配線板
要約
(EN)
The present invention provides a resin material which is capable of suppressing warping of a cured product, while being capable of shortening the baking time. A resin material according to the present invention contains an inorganic filler and a thermosetting compound which does not have an aromatic ring in structural portions other than thermosetting functional groups, while having two or more terminal CH3 groups in structural portions other than thermosetting functional groups, and which satisfies formula (X); and the content of the inorganic filler in 100% by weight of the components of the resin material excluding solvents is 30% by weight of more. Formula (X): 0.1 ≤ A/(B × C) ≤ 0.6 A: the number of terminal CH3 groups in structural portions of the thermosetting compound other than thermosetting functional groups B: the number of thermosetting functional groups in the thermosetting compound C: the number of carbon atoms in structural portions of the thermosetting compound other than thermosetting functional groups
(FR)
La présente invention concerne un matériau de résine qui permet de supprimer le gauchissement d'un produit durci, tout en raccourcissant le temps de cuisson. Un matériau de résine selon la présente invention contient une charge inorganique et un composé thermodurcissable qui n'a pas de cycle aromatique dans des parties structurales autres que des groupes fonctionnels thermodurcissables, tout en ayant au moins deux groupes terminaux CH3 dans des parties structurales autres que des groupes fonctionnels thermodurcissables, et qui satisfait la formule (X) ; et la teneur en charge inorganique dans 100 % en poids des composants du matériau de résine à l'exclusion des solvants est de 30 % en poids de plus. Formule (X) : 0,1 ≤ A/(B × C) ≤ 0,6. A : le nombre de groupes CH3 terminaux dans des parties structurales du composé thermodurcissable autres que les groupes fonctionnels thermodurcissables. B : le nombre de groupes fonctionnels thermodurcissables dans le composé thermodurcissable. C : le nombre d'atomes de carbone dans des parties structurales du composé thermodurcissable autres que des groupes fonctionnels thermodurcissables
(JA)
硬化物の反りを抑えることができ、かつベーキング時間を短くすることができる樹脂材料を提供する。 本発明に係る樹脂材料は、熱硬化性官能基を除く構造部分において芳香族環を有さず、熱硬化性官能基を除く構造部分において2個以上のCH末端を有し、かつ下記式(X)を満足する熱硬化性化合物と、無機充填材とを含み、樹脂材料中の溶剤を除く成分100重量%中、前記無機充填材の含有量が30重量%以上である。 0.1≦A/(B×C)≦0.6 ・・・式(X) A:前記熱硬化性化合物の熱硬化性官能基を除く構造部分が有するCH末端の個数 B:前記熱硬化性化合物が有する熱硬化性官能基の個数 C:前記熱硬化性化合物の熱硬化性官能基を除く構造部分が有する炭素原子の個数
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